电子元器件：IPO冲击巨大 重点关注优质公司

　　亚马逊正式发布Fire Phone，FireFlye 将成为亚马逊O2O 核心入口。 本周亚马逊正式发布智能手机Fire，硬件上最大的卖点在于动态3D 显示功能，通过四颗红外摄像头对于用户人脸识别定位，模拟不同的景深与显示效果，实现较好的裸眼立体视觉效果。建立平台与争夺入口是亚马逊的核心诉求，Fire 上加入了新应用Firefly，将会成为亚马逊争夺移动互联网入口权的利器，点击手机上的Firefly 按键，可以扫描书籍、唱片、商品、音乐、甚至视频，目前Firefly 已经可以识别1 亿种以上的物品，未来Firefly 将成为亚马逊构建O2O 战略的核心入口，任何在offline 获得的有形、无形产品信息都可以直接转化为亚马逊在Online 段的产品与服务销售，具有长期战略级价值。我们估计2014年Fire 出货量在500-1000 万规模，目前A 股公司中亚马逊手机供应商欣旺达(手机电池)、长盈精密(结构件)、德赛电池(电池)可望受益新品订单，红外摄像头的导入可能刺激市场对摄像头市场空间的预期，利好晶方科技、华天科技、硕贝德、欧菲光等相关公司。

　　Google I/O 将刺激智能穿戴、智能家居。本周25 日，谷歌将召开开发者大会Google I/O，目前已知要在大会上发布的产品包括LG、Moto 等品牌基于Android Wear 的智能手表等产品，而三星等厂商也可能有新品发布。另一方面，在苹果发布了智能家居战略之后，Google 自收购nest 以来对智能家居的布局相信也将加快，我们认为此次Google I/O上谷歌也会在在智能家居方面积极布局。预计智能穿戴、家居相关标的本周将会有所表现。

　　5 月份北美半导体设备制造商BB 值为1.00，较上月下降0.03。北美半导体BB 值在经历连续7 个月1.0 以上之后，回落到了1.0 的均衡状态。

　　其中，5 月北美半导体设备订货金额为14.08 亿美元，较上月减少2.4%，同比增长6.6%；半导体设备出货金额为14.08 亿美元，较上月增长0.3%，同比增长15.1%。日本半导体设备制造商5 月BB 值为0.82，较上月下降0.01。日本半导体BB 值近两个月大幅低于1.00 主要是由于前期订单开始交货，导致出货量大幅提升，而订单金额则基本维持稳定。5 月份，台湾重点半导体企业月度营业收入均实现两位数以上的快速增长。

　　IPO 冲击巨大，优质公司大幅回调为三季度提供上涨空间。本周整体TMT行业受到IPO 因素影响，股价回落明显，不少在4 月底至6 月一段时间内表现不错的公司大幅度回调。考虑下半年的投资策略，我们认为一方面不可错过7、8 月份整体受益于行业旺季效应，公司开工率、业绩持续向上的机会，积极布局受益新品订单的优质消费电子公司(苹果、三星、国产旗舰产业链)，另一方面，积极布局具有长期发展潜力的智能穿戴产业链(iWatch)，为未来1-2 年爆发做好储备。 责任编辑：zdsh