电子：半导体前景更趋明朗 荐股

　　核心观点:半导体前景更趋明朗,零组件正值出货旺季

　　1).半导体景气畅旺,长电科技干扰因素消除、业绩提前释放

　　半导体2Q14以来相当畅旺,但之前我们要大家暂时先缓一缓,主要是因为7~8月人为干扰因素没有消失之前,国内封测大厂长电科技实在没有股价诉求、会牺牲资金配置效率,且预料除了《纲要》之外其他的“具体细节”也不会在这个时候突然出台来搅局,但我们始终看好“中国大陆半导体元年”的概念,未来还有好多年要玩。好消息是,这些不利股价表现的干扰因素已经提前一个月在上周正式消除了,长电科技中报预告数字超乎市场预期、业绩提前释放,开始真确反应这波强劲的半导体旺季。

　　我们去年4Q13全面看空苹果概念、强调不会有所谓的跨年度大行情之外,却也同时不只一次喊出“2014年绝对是全球半导体大年、中国半导体元年”的概念,一直喊到现在,而到了2Q14之际从产业channelcheck下来,长电科技它2Q14明明状况都很好、产能都很满,而且全球包括台湾地区半导体也都十分畅旺,实在是因为其他干扰因素而抑制了股价该有的表现。一旦这些因素消除之后,预料《纲要》架构下的其他“具体细节”亦将陆续出台,同时我们也预料政府对于某些结盟或收购案将会从中斡旋,都可望因此迎来长电科技补涨甚或其他沾边半导体股普涨的行情。

　　目前3Q14台湾半导体企业景气度均乐观以对,部分订单能见度可达4Q14、保守也至少都上探3~4个月,甚至台积电(TSMC)订单排程至少5个月以上,基本可以说半导体旺季效应相当明显,景气好到破表、接单接到手软,且诸多半导体国际大厂也表态近期接单畅旺、产能满载。尤其在中游制造环节,在28nm以下逐渐遇上摩尔定律失灵的窘境,于是在下游先进制程封装上,透过WLP、TSV、2.5D和3D堆叠等技术,在有限的空间下去增加电晶体数目以提升效率,成为现阶段延续摩尔定律最好的方式,因此先进制程封装更是受到追捧。

　　另外就中国大陆整体环境而言,国内部分质优IC设计和海外落差仅6~8个月、龙头晶圆代工和海外二线企业落差14~16个月,部分标竿型IC封装则落差仅12个月以内,在此条件下,将一改过去3G时代落后追赶的窘境,在4G全球都刚起步之际加上LTE自主规格的优势,4G手机相关芯片势必肥水不落外人田,而在政府示意和斡旋下,以联合作战型态狙击海外如联电(UMC)及格罗方德(GlobalFoundries)的单兵作战型态,促成了部分质优企业如中芯国际(SMIC)与长电科技的结盟,都将直捣国际一线大厂的竞争防御底线、突破二线厂商过去所面对的天花板,而从上周中芯国际(SMIC)高调宣布将和高通(Qualcomm)合作28nm处理器芯片一事来看,整个“中国大陆半导体元年”概念又再添一桩,也为我们年度主推的长电科技预留了诸多想像空间。

　　涉及半导体领域的A股,包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技和太极实业,当然也有华天科技(昆山西钛)和硕贝德(科阳光电),以及七星电子、中颖电子、苏州固锝,和其他相关概念则包括:北京君正、上海新阳、同方国芯、上海贝岭、国民技术、大唐电信、欧比特、兴森科技…等,我们期盼迎接补涨和普涨行情。

　　2).零组件全面启动,“供给端”依旧强劲,金属机壳产能吃紧

　　目前正处于3Q14出货旺季的开端,且本次“供给端”出货预料也是近2~3年来最旺的一次,而实际“需求端”尚须进一步面临8~9月新品陆续问世后的检验,一旦需求不如预期,则库存水位也可能是近2~3年来最高的一次。届时会不会出现需求不如预期呢.现在不知道、也无从检验,但以时间排程来看,未来4~5周内仍相当安全,在不会面临实际需求检验之前,股价尚可以反应这波强劲的出货议题。

　　目前已迈入苹果供应链首波密集出货潮,各配套零组件出货十分畅旺。台股2Q14以来早已反应此乐观气息,部分股价涨幅甚至逾60~80%,原本预料迈入6月下旬零组件大幅度出货时,可能被视为“利多出尽”而下修,然而股价却依然坚挺。反观A股市场,机构投资者对苹果概念的兴趣明显不如以往,或明知部分个股存在受惠弹性,但基于某些操作或筹码因素而不愿意大量介入。解读的角度见仁见智,毕竟观点不同,股市才会成交。整体就苹果商机而言,相关概念股则包括:立讯精密、环旭电子、德赛电池、欣旺达、安洁科技、共达电声、歌尔声学、大族激光…。

　　此外,在非苹手机部分,4G手机显然已经成为将来趋势,4G手机相关零组件近期也陆续展开出货潮,这些包括了:手机机壳、手机连接器、中小尺寸LCD面板、中小尺寸触控面板、手机摄像头模组、手机电池…。相关标的则包括:劲胜精密、深天马A、欧菲光、信维通信、硕贝德、顺络电子、德赛电池、欣旺达、立讯精密、长盈精密、环旭电子…等。(中信建投) 责任编辑：Elma