集成电路产业迎利好 10只个股围猎全攻略

　　A股上市公司中，长电科技、华天科技、奋达科技、同方国芯、晶方科技、紫光股份、环旭电子、远方光电、大唐电信、光迅科技等10股值得关注。

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　　===本文导读===

　　【相关背景】我国集成电路设计领域实现最大金额产融结合

　　【个股解析】10大芯片产业概念股价值解析

　　我国集成电路设计领域实现最大金额产融结合

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、紫光集团有限公司日前在京共同签署三方战略合作协议，同时，国家开发银行与紫光集团签署开发性金融合作协议。根据协议，未来五年内，国家集成电路产业投资基金拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元人民币支持，用于紫光集团发展集成电路业务，扩大集成电路业务规模，提升集成电路业务核心竞争力；国家开发银行与紫光集团在各类金融产品上的意向合作融资200亿元等值人民币。此次国家开发银行、基金公司、华芯投资和紫光集团之间的合作，是我国集成电路设计领域金额最大的一次产融结合，通过以资本为纽带，以龙头企业为依托，促进集成电路产业资源整合。(人民网)

　　10大芯片产业概念股价值解析

　　长电科技：拐点向好趋势确定，封测巨星冉冉升起

　　类别：公司 研究机构：光大证券股份有限公司 研究员：王国勋，王平阳 日期：2015-01-28

　　事件：

　　2015年1月23日，长电科技发布业绩预告，预计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.55~1.60亿元，较2013年同期增加1300%~1350%。

　　业绩低于预期主要由于非经常费用增加：

　　2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复，是此次业绩增长的主要原因。4季度以来公司经营状况良好，订单饱满，各产线产能供不应求。

　　此次业绩低于我们之前预期主要由于本次并购计提了较多非经常性费用，不具有持续性，若扣除则基本符合预期。

　　收购星科金朋对长电的影响积极：

　　若此次收购顺利实施，“长电+星科金朋”的2014年全年合并营收将达到150亿元人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将有助于盈利能力的提升。

　　维持“买入”评级，目标价16.00元：

　　我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，公司未来在技术提升和客户结构改善上都将开创新局面。

　　我们预计长电科技2015-2016年的净利润水平分别为3.97、5.39亿元，对应EPS分别为0.40、0.55元。目标价16.00元，维持“买入”评级。

　　华天科技：先进封装产能布局迅速，指纹识别成功量产

　　类别：公司 研究机构：海通证券股份有限公司 研究员：陈平，董瑞斌 日期：2014-12-25

　　事件：我们近日对华天科技昆山分公司进行了调研，与昆山公司财务总监李广志先生进行了交流。

　　华天昆山公司进行先进封测产能布局。昆山公司多元化布局，从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务，开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。公司正在布局十二英寸CIS、bumping，以及指纹识别封装等先进产能，昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。

　　CIS(CMOSImageSensor影像传感器)有CSP和COB两种封装形式，出于成本考量，过去8英寸CSP只适合用于封装200万及以下像素的影像传感器产品，高像素的Sensor主要用COB形式封装。然而低像素的Sensor市场在萎缩，利用12英寸可以将CSP封装适用像素拓展到500万、800万等高低素领域，所以各WLCSP-TSV厂商都在布局12英寸产线。华天昆山公司的12英寸产线正在布置之中，预计2015年二季度设备到位，开始进入调试并量产阶段。

　　Bumping是在芯片焊盘上制备用于信号连通的凸点，是FC(FlipChip)封装的前道工艺。而FC封装是目前主流的高端封装方式，市场需求量大。华天昆山进行Bumping产能布局，可以与华天西安公司的FC产能配套，提升公司在高端封装产能的供应能力。预计华天昆山的一期Bumping产能在明年二季度开始进入调试并量产阶段。

　　指纹识别成功量产，期待明年放量。目前华天的主要量产指纹识别客户是汇顶，用于终端手机——魅族MX4Pro.SiP部分就是将sensor、ASIC以及存储芯片组成一个模组，再用molding的方式封起来，目前是在华天西安公司做。目前华天主要做trench、RDL、SiP环节，模组组装环节现在是由其他公司负责，但后续华天也可能做模组组装，一体化发展。

　　指纹识别市场明年大概率将爆发，我们看好指纹识别在国内智能手机中的渗透率达20-25%。指纹识别芯片的封装中所用到的trench/RDL工艺目前只有华天、晶方等少数厂商能做，他们在该市场中占得先机。

　　盈利预测与投资建议。坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有：1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2)国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3)国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5)公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6)公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。

　　我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元，对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级，目标价位20.4元，对应2015年31倍估值。

　　风险提示：1、行业景气度波动；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。

　　奋达科技：移动医疗获实质性进展

　　类别：公司 研究机构：华泰证券股份有限公司 研究员：李艳光，张立聪 日期：2015-01-27

　　投资要点：

　　公告主要内容：奋达科技收到NationalQualityAssurance(NQA)颁发的ISO13485:2003质量管理体系认证证书(证书注册号：49401)，证书有效期为三年。该质量管理体系认证证书的获得，标志着公司移动医疗产品的设计和生产符合ISO13485:2003质量管理体系的要求。

　　移动医疗获实质性进展，产品后续放量可期。NQA是国际上最大和最著名的ISO标准认证机构之一，ISO13485:2003标准是专门针对医疗器械行业的认证标准。结合奋达在智能硬件领域的布局，我们认为，奋达正在积极推进医疗级的可穿戴产品研发和生产。从公司已有的技术实力和产品开发经验来看，2015年移动医疗产品有望投放市场，后续放量可期。

　　积极转型智能硬件整体方案提供商，内生外拓并举。公司在进军智能硬件领域步伐迅速，面向企业客户，致力于成为“硬件+软件+云服务”的智能硬件整体方案提供商，已成为华为、联想等大客户智能穿戴产品供应商。奋达的自主研发战绩斐然：2013年6月，推出智能手表；2014年6月，推出智能手环；9月，供应华为的畅玩手环量产；10月，成为联想集团智能穿戴产品合格供应商。同时，外延并购频频出手，已布局三家智能硬件关键环节的企业：光聚通讯，专业从事应用于数字血压、平板式健康监测仪等产品的MEMS传感器和传感信号集成芯片(FPGA)的方案及模组设计与供应，主攻健康监测设备；奥图科技，投资致力于智能穿戴终端产品，在2015年1月的CES电子展上推出智能眼镜CoolGlassONE(酷镜)；艾谱科，传感器方案提供商，主要产品类别包括环境光传感器、距离感应器和红外线传感器等。

　　盈利能力有支撑。公司的美发小家电和电声业务，与国际高端客户长期合作，持续稳健增长和良好现金流为公司向智能硬件快速转型提供坚实基础支撑。近期收购的欧朋达业绩处于爆发期，协同效应凸显，高业绩承诺和低估值收购大幅提升公司盈利能力。

　　业绩爆发预期叠加估值溢价，建议积极逢低增持。假定2015年欧朋达并表，预计2014-2016年EPS分别为0.47/1.17/1.56元，业绩高弹性，移动医疗认证顺利通过提升智能硬件发展高预期，给予2015年45-50XPE估值，合理价格区间52.65-58.50元，近期股价上涨反映公司发展逻辑已初步获得市场认可，建议积极逢低布局。

　　风险提示：智能可穿戴设备普及进度存在较大不确定性。