中国加速实现AMOLED国产化 10股资金新宠

　　丹邦科技

　　公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

　　中京电子

　　公司主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印刷线路板等)。自成立以来，公司及前身中京有限一直从事印刷线路板的研发、生产和销售，主要产品双面板、多层板、HDI板和铝基板等印刷线路板。公司设立了惠州市PCB工程技术研究开发中心、广东省PCB重点工程技术研究开发中心，2007年被评为广东省高新技术企业，系广东省高新技术企业协会理事单位，2009年又被认定为国家高新技术企业；公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位，中国印制电路板百强企业。