首家集成电路融资租赁公司成立 产业发展或提速(股)

　　长电科技:中报符合预期，今明两年高增长

　　类别：公司研究 机构：中信建投证券股份有限公司 研究员：单佩韦，王磊 日期：2015-08-28

　　公司公布半年报，1~6月实现营收34.12亿元，YoY+15.86%，归属母公司股东净利润为1.24亿元，YoY+151.51%，EPS为0.13元。

　　简评。

　　净利润大幅增长，盈利能力持续恢复。

　　公司中报符合预期，2Q15单季营收达到18.07亿元，环比增长12.66%，单季净利润7，157万元，环比增长37.43%。2Q15毛利率为22.27%，环比下降0.18个pt，1H15净利率为4.21%，环比上升0.17个pt。公司盈利能力在逐季提升，费率控制也在不断改善。

　　先进业务步步高，增持后将显著提振业绩。

　　长电先进盈利能力不断提升，1H15营收8.28亿元，同比增长34.19%，净利润1.14亿元，同比增长68%，净利率达到13.76%，同比上升2.82个pt，环比上升1.77个pt。WLCSP和Bumping业务持续高速增长，B2新厂凸块(BUMP)已于4月试产成功，6月已进入量产。长电先进主要承担先进封装业务，一直以来都是公司的盈利尖兵，公司增持长电先进股权后，后者全年业绩贡献将进一步加大。基板和FC业务也保持较快增长，目前产能利用率维持高位。滁州厂1H15实现盈利3，791万元，同比增加100%以上，宿迁厂亏损达到3，590万元，较去年同期幅度有所扩大，两厂合计目前已实现盈利，预期年底能有明显提升。

　　收购顺利进行，下月起星科金朋并表，明后年将发力。

　　公司对星科金朋的有效要约股份已超过90%，8月27日将强制收购剩余股份实现100%控股，预期下月起星科金朋将并入公司报表，年底有望达到盈亏平衡，明年后逐步恢复至正常盈利水平，将帮助公司在业绩上实现翻倍增长。

　　台湾半导体格局变动长期利好公司。

　　近期台湾半导体产业接连发生重大变化，台积电12寸晶圆厂登陆获批，此举将大幅拉升国内封装厂的需求，长电作为国内封装龙头，技术和产能水平均有望成为台积电未来订单转移首眩全球IC设计厂因景气偏弱承压，国内封装厂则借成本优势对台频频抢单，因而促使日月光计划收购矽品25%股权达成实际控股以抱团取暖，若收购达成，则公司有望承接两者转单。

　　投资建议:

　　公司增持长电先进以及完成收购星科金朋后，未来几年将步入盈利快速提升阶段，扛起国内半导体封测大旗。预计公司15~17 年EPS 为0.31、0.68、0.95 元，摊斌对应0.30、0.65、0.92 元，对应PE 为61.44X、28.10X、19.91X，维持“买入”评级。