全球巨头加码中国半导体 10只概念股迎重大机遇

　　鸿利光电：上半年业绩持续发力

　　二季度业绩持续向好。 公司二季度营收同比增长63%，净利润同比增长72%，继续保持自一季度以来的高增长态势。综合来看，公司上半年产品盈利能力有所提升，各类业务毛利率较上年同期均有所增长，因此公司上半年综合毛利率较去年同期增加了近3个百分点。同时，公司研发投入支出大幅攀升，较上年同期增长76%，为公司保持行业内领先的技术实力提供保障。虽然研发费用的增加导致管理费用的显着增长，但公司综合期间费用率依然保持稳定，与上年同期水平基本相当， 展现了公司良好的费用控制能力。

　　LED业务欣欣向荣。 受益于照明市场的崛起，上半年公司LED SMD封装业务实现营业收入4.9亿元，同比增长67%，在主营业务占比达到73%，毛利占比达到64%，是公司实现业绩高增长的第一驱动力。同时，随着子公司重盈工元之前EMC项目的逐步验收，相关营业收入开始得到确认，因而使得公司上半年EMC业务实现超过6倍的增长幅度。同时，公司今年8月公布定增方案计划对LED封装业务进行扩产，此次扩产预计会为公司带来约80%的新增产能，相当于再造一个LED封装业务。随着LED照明市场景气度的不断向好，公司作为LED封装龙头将会受益于行业的快速发展，未来新增产能的释放将使得公司业绩增速继续保持在高位水平运行。

　　车联网业务建设稳步推进。 公司自去年末提出打造以车联网为核心的第二主业业态，并在今年至今已经参与两个车联网相关的资本运作，分别完成了对迪纳科技18%股权的投资，以及签订了参股慧视通36.58%股权的投资意向协议，标志着公司进军车联网领域取得实质性进展。随着移动网络网速、质量、资费的不断优化以及移动互联网的加速普及，加之车联网服务产品的不断丰富，未来车联网市场将呈现高增长态势，预计到2020年我国车联网产业产值有望超过1000亿元，复合增速达到25%，发展前景广阔。同时，公司上半年通过向开曼网利增资1000万美元切入互联网金融领域， 并计划将各业务板块进行整合，建立LED主业+互联网金融+车联网的生态平台，由产品商向平台型企业转变。

　　结论：

　　在LED照明市场崛起的带动下，公司LED业务保持快速发展的势头，并有望在下半年延续高增长态势。同时，公司在车联网领域布局已经启动并取得实质性进展，后续将围绕这一领域展开更多的资本运作或业务拓展，未来发展可期。 我们预计公司2015年、 2016年和2017年分别实现营业收入17.22亿元、 23.70亿元和30.80亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1.73亿元、 2.31亿元和2.98亿元， EPS分别为0.70元、 0.94元和1.21元，对应P/E分别为30倍、 22倍和17倍，维持“强烈推荐”投资评级。(东兴证券)

　　通富微电：值得关注的封装企业

　　2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：(一)、虚拟 IDM 正在成形，政策挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；(二)、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼；(三)、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。

　　整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：(一)、 过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上扬，配套的封装就会跟着好；(二)、 就近组装和供货造就本土商机；(三)、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。

　　关于公司，我们认为通富微电基本面发生积极变化，具体为：

　　技术突破： 与国内晶圆制造厂上海华虹半导体( 1347.HK)、 华力微进行战略合作，合作方面涉及了前段的芯片设计、中段的 8 寸和 12 寸芯片制造、凸点 Bumping 制造、 微凸点测试等工艺技术，以及后段的 FC、 TSV、 SIP 等先进封装测试技术， 建成国内首条 12 寸 28 纳米先进封测全制程( Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线，并成功投入量产。

　　产能三地梯度布局，进入跨越式发展： 合肥当地终端厂商众多，配套需求量大，并且随着不太需求高端制程的物联网芯片(如 MCU、 传感器)和 DriverIC 市场需求增长，公司合肥基地以低端产品为主的业务订单将贡献稳定现金流； 崇川本部则逐步把低端剥离，以研发和生产 QFN、 FBGA、 FC、 SiP 等单粒芯片的中高端封装为主； 苏通产业园区基地将主要从事 Copper PillarBumping、 WLCSP 等高端封装，未来有望成为公司业绩增长的新的主要动力。

　　客户优质，新客户导入成功： (一)、凭借传统封装产品的高可靠性切入大功率和汽车电子市场： 主要客户是德州仪器( TI)、英飞凌( infineon)，产品应用在在宝马、通用、特斯拉中。公司 8 寸晶圆 Bumping 产品刚顺利导入英飞凌。封装汽车电子将为公司带来长期稳定的良好盈利。预计 2015 该块业务营收增长 100%；(二)、凭借先进封装技术，导入国内外顶级 Fabless 客户，积极切入消费类智能终端主芯片市场：国内客户有联芯，展讯( SPRD.O 退市)、海思等，台湾有联发科 (MTK， 2454.TW)。公司是 MTK在中国大陆代工选择的唯一企业， 随着 Flip Chip 和 Bumping 产品顺利导入联发科， 2015 年订单将进一步放量。

　　绑定华虹、华力微，背靠中国电子集团(CEC)，成长确定性高：其采用「日月光 ( 2311.TW ) vs 台积电 (2330.TW) 」、「 矽品 (2325.TW) vs 联电(2303.TW)」、「长电科技(600584.SH) vs 中芯国际(0981.HK)」的模式在Bumping 工艺上与华虹、华力微合作， 属于中国电子 CEC 集团的虚拟 IDM战队。而 CEC 为了能和紫光集团为首的“北京帮”虚拟 IDM 战队「展讯科技+中芯国际+长电科技」进行抗衡，必将助力通富微电快速成长，并购预期强烈。

　　两周前 15 号晚间公司公告终止筹划非公开发行股票暨复牌，并公告拟筹划整合半导体相关资产，公司复牌后的九个交易日股价补跌 5.34 点( 17. 48点跌至 12.14 点)，已部分反映了停牌期间大盘不佳、电子股积弱不振，及同类型公司股价下滑等负面因素。

　　估值与投资建议

　　我们预计公司 2015~2017 年每股收益分别为 0.31/0.45/0.66 元， 三年复合增长率为 51.4%，目前股价对应 2015~2017 年市盈率分别为 39.8/26.9/18.3倍。

　　公司的基本面状况正在发生较大改变，如：先进封装产能规模量产、海外大客户突破、在地方政府的支持下进行多地产业布局、并且在国家扶持及产业基金的支持下，在产能布局、订单增量和外延并购等各方面均能实现突破，我们认为公司有望在未来几年实现跨越式发展。

　　我们选取电子行业平均 PE 做为公司估值的参照，显示公司 2015 年市盈率39.8 倍与行业平均的 55.7 倍相比有较大的上涨空间。同时，考虑到公司2015~2017 年进入产能释放阶段，而且并购预期较强，因此我们给予公司2015 年目标市盈率为 55.7 倍，得出目标价为 17.27 元，首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险

　　大客户开拓不利，订单不如预期，以及市场信心面持续低迷(国金证券)

　　士兰微：上半年业绩平稳增长，集成电路业务表现出色

　　上半年公司业绩保持稳定增长。2015 年上半年，公司营业收入为94,218 万元，较上年同期增长 8.17%；营业利润为 4,364 万元，比上年同期减少 12.08%；归属于母公司股东的净利润为 6,442 万元，比上年同期增加 4.67%；基本每股收益 EPS 为 0.05 元。

　　集成电路业务高增长，下半年有望延续增长。集成电路业务营业收入较上年同期增长 19.80%，是公司三大业务板块中增速最快的。LED照明驱动电路出货量的大幅增加是驱动集成电路营业收入增长的主要因素。同时，公司 AC-DC 驱动电路、IPM、MCU 电路、数字音视频电路、MEMS 传感器产品等也呈现出整体的增长态势。预计 2015年下半年公司集成电路的出货量将进一步提升。

　　受 LED 芯片价格下降影响，LED 业务下滑幅度较大。由于国内 LED芯片总体产能偏大，今年二季度开始 LED 芯片价格出现较大幅度下跌，导致公司 LED 芯片的营收下降 28.88%。而 LED 器件成品的营业收入增长 44.41%，总体上， LED 业务较上年同期下降 4.82%。 分立器件业务较上年同期微增 2.42%，随着成都士兰公司模块车间投入试生产，分立器件业务有望迎来快速增长。

　　8 英寸生产线是提升公司竞争力的关键，投资安路科技布局高端芯片领域。 上半年 8 英寸生产线的生产厂房等基础设施建设已经全面启动，生产设备的采购也已展开。8 英寸生产线的实施，是提升公司盈利能力和综合竞争力的关键。公司与控股股东共同入股安路科技，切入属于高端芯片的 FPGA 市场，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。

　　盈利预测。 预计公司 2015-2017 年 EPS 分别为 0.17/0.21/0.25 元，当前股价对应动态 PE 分别为 51/42/35 倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持“增持”评级。

　　风险提示。半导体行业景气度下降；LED 市场竞争持续加剧。(东北证券)