中国半导体企业整合2.0时代 6股磐待重生

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　　通富微电:战略收购AMD处理器封测资产、极大提升公司全球竞争地位

　　通富微电002156

　　研究机构：中投证券 分析师：李超 撰写日期：2015-10-20

　　投资要点:

　　交易结构和收购资产:将联合国家产业基金等战略投资者,以股权投资和(戒)债权投资等方式作为共同投资人。AMD 苏州和槟城工厂是AMD内部与业从事处理器封测的资产,CPU、GPU 等处理器的年封装能力超过6000万块,测试能力超过8000万块。

　　收购资产财务状况和收购估值:两家工厂的资产负债表都非常健康,净利润率水平在4-5%左右。截止6月30日,合并净资产和负债分别为17.1亿和4.6亿元,负债率21.2%(全部经营性负债)。收购PB 为1.62倍,PE 为25.0(2014)和21.8倍(2016E),PS 为1.1倍。

　　并购将极大提升公司规模和全球竞争能力。通富微电和AMD 苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当,2014年合并营收达到7.3亿美元左右(46.2亿人民币),全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下,公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%,权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。

　　与华虹宏力、华力微电子在Bumping 和FC 等领域结成战略同盟,构造大陆先进封装第二力量。未来大陆Foundry 和先进封装领域将构成“中芯国际+长电科技“不”华虹华力+通富微电”两大力量。

　　预估2015Q1-3净利润1.2-1.38亿,同比增长40-60%。预估第3季度公司净利润3580-5360万(中值4470万),同比增长22%(中值)。

　　强烈推荐评级、暂不设定目标价格。由于最终出资方案未定,暂不调整盈利预测,公司15-17年净利润分别为2.18、3.28和4.22亿元,每股收益分别为0.33、0.50和0.65元。“强烈推荐”评级,暂不设定目标价格。

　　风险提示:BGA、QFN 传统业务和先进封装低于预期、并购风险等。