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　　通富微电:Q3增速符合预期,并购拓宽成长空间

　　通富微电002156

　　研究机构：长江证券分析师：莫文宇 撰写日期：2015-11-04

　　报告要点

　　事件描述

　　通富微电10月30日晚间发布三季度业绩报告称,前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.21亿元,较上年同期增41.49%;营业收入为16.96亿元,较上年同期增9.6%;基本每股收益为0.17元,较上年同期增30.77%。

　　事件评论

　　新产能、新产品确保收入稳定增长。公司上半年实现12英寸产线的批量生产,其bumping+FC 为国内独家技术,顺利切入消费类智能终端主芯片市场,客户包括联芯、展讯、海思、联发科等,订单的持续导入确保公司收入增长。此外,公司汽车电子产品探索多年,已经与著名厂商TI、ST 等合作,产品应用到宝马、特斯拉中,收入体量逐步提升。公司对全年业绩持乐观态度,预测盈利增长区间在10%-40%,对应归母净利润1.33亿元-1.69亿元。

　　收购AMD 封测厂,巩固领先地位。公司收购AMD 苏州和槟城的工厂,将进一步掌握PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless 等先进封装技术,巩固其在技术上的领先优势。两座工厂共有10条封装产线,上半年收入达到8亿,净利润为8000多万,随着收购的完成,公司的收入和净利润将翻倍。

　　“制造厂+封装厂”协同作战!“制造厂+封测厂”模式已经被广泛认可,台湾有“日月光+台积电”,大陆有“中芯国际+长电科技”,单纯的封测厂无力与产业联盟抗衡。公司绑定华虹、华力微,在芯片设计、芯片制造、凸点Bumping 制造、FC、TSV、SIP 等领域全面合作,建成(Bumping+CP+FC+FT+SLT)全制程封装线,助力公司快速成长。

　　我们维持“推荐”评级,15-17年EPS 为:0.30、0.74、0.92元(考虑两个新工厂业绩)。