集成电路产业迎政策利好 7股孕育“升”机

　　同方国芯跟踪报告：IC国产化打开全新成长空间

　　类别：公司 研究机构：信达证券股份有限公司 研究员：边铁城 日期：2015-08-28

　　2015上半年业绩基本符合预期。公司2015年上半年实现营业收入5.58亿元，同比增长23.43%，归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长1.52%。上半年毛利率43.84%，同比增长7.4个百分点，主要是由于特种集成电路业务毛利率大幅上升所致。

　　集成电路产业政府大力扶持、国产化替代进程加速。“棱镜门”事件的爆发、国家安全委员会的成立使得“国家安全”上升为国家战略，国产化替代进程加速。国家和地方对集成电路行业的扶持政策密集出台。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，随后国家集成电路产业投资基金成立，首批规模达1200亿元。同时，各地也纷纷推出地方集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合。

　　智能卡芯片业务或迎放量增长。1)金融IC卡芯片在部分银行开启试点，金融IC卡新增发卡量空间巨大，国产化替代空间巨大。2)居民健康卡芯片市场占有率领先，随着卫生计生委合并工作完成，健康卡发放有望加速。

　　特种集成电路军用国产化替代、军转民用双轮驱动打开成长空间。1)军用特种集成电路国产化替代空间巨大，公司处于绝对领先地位。2)公司大力投入可重构器件研发，瞄准通信、物联网、云计算等更大民用需求领域。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2015-2017年营业收入分别为14.78亿元、19.57亿元、25.44亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为4.36亿元、5.65亿元、7.61亿元，对应的每股收益分别为0.72元、0.93元、1.25元。按照8月26日收盘价计算，对应的PE分别为43X、33X、25X。维持对公司的“增持”评级。

　　股价催化剂：金融IC卡芯片获得大订单、特种集成电路领域有新的突破。

　　风险因素：金融IC卡国产化替代速度不及预期、特种集成电路业务订单不及预期、居民健康卡推广进程不及预期。

　　长电科技：中报符合预期，今明两年高增长

　　类别：公司 研究机构：中信建投证券股份有限公司 研究员：单佩韦，王磊 日期：2015-08-28

　　公司公布半年报，1~6月实现营收34.12亿元，YoY+15.86%，归属母公司股东净利润为1.24亿元，YoY+151.51%，EPS为0.13元。

　　简评。

　　净利润大幅增长，盈利能力持续恢复。

　　公司中报符合预期，2Q15单季营收达到18.07亿元，环比增长12.66%，单季净利润7,157万元，环比增长37.43%。2Q15毛利率为22.27%，环比下降0.18个pt，1H15净利率为4.21%，环比上升0.17个pt。公司盈利能力在逐季提升，费率控制也在不断改善。

　　先进业务步步高，增持后将显著提振业绩。

　　长电先进盈利能力不断提升，1H15营收8.28亿元，同比增长34.19%，净利润1.14亿元，同比增长68%，净利率达到13.76%，同比上升2.82个pt，环比上升1.77个pt.WLCSP和Bumping业务持续高速增长，B2新厂凸块(BUMP)已于4月试产成功，6月已进入量产。长电先进主要承担先进封装业务，一直以来都是公司的盈利尖兵，公司增持长电先进股权后，后者全年业绩贡献将进一步加大。基板和FC业务也保持较快增长，目前产能利用率维持高位。滁州厂1H15实现盈利3,791万元，同比增加100%以上，宿迁厂亏损达到3,590万元，较去年同期幅度有所扩大，两厂合计目前已实现盈利，预期年底能有明显提升。

　　收购顺利进行，下月起星科金朋并表，明后年将发力。

　　公司对星科金朋的有效要约股份已超过90%，8月27日将强制收购剩余股份实现100%控股，预期下月起星科金朋将并入公司报表，年底有望达到盈亏平衡，明年后逐步恢复至正常盈利水平，将帮助公司在业绩上实现翻倍增长。

　　台湾半导体格局变动长期利好公司。

　　近期台湾半导体产业接连发生重大变化，台积电12寸晶圆厂登陆获批，此举将大幅拉升国内封装厂的需求，长电作为国内封装龙头，技术和产能水平均有望成为台积电未来订单转移首选。全球IC设计厂因景气偏弱承压，国内封装厂则借成本优势对台频频抢单，因而促使日月光计划收购矽品25%股权达成实际控股以抱团取暖，若收购达成，则公司有望承接两者转单。

　　投资建议：

　　公司增持长电先进以及完成收购星科金朋后，未来几年将步入盈利快速提升阶段，扛起国内半导体封测大旗。预计公司15~17 年EPS 为0.31、0.68、0.95 元，摊薄后对应0.30、0.65、0.92 元，对应PE 为61.44X、28.10X、19.91X，维持“买入”评级。