集成电路迎风口 龙头受益(股)

　　据新华网消息，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武近日介绍说，国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387.2亿元。

　　据悉，2014年6月国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金。同年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立了国家集成电路产业投资基金。

　　行业分析

　　东吴证券研报指出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。

　　个股解读

　　通富微电002156:除了把握顶级IDM 客户之外，通富微电亦迅速向国内外顶级Fabless 客户延伸。如公司顺应亚洲第一大IC 设计公司联发科技封测供应商中国化趋势，打入后者供应链。2014 年联发科成为通富微电第三大客户，营收占比7-8%，而2013 年联发科尚不能进入公司前五大客户。预计2015 年联发科为通富微电贡献的收入有望翻番。通富亦与国内智能手机芯片设计龙头展讯通讯合作，为后者开发“12 寸晶圆Cu Pillar(28nm)技术”，并实现100%良率。而随着物联网设备的崛起，公司亦积极布局来看SiP 和电源模块是两大发展方向。由于28nm 之后的技术节点所带来的成本驱动因素逐步减弱和物联网设备对芯片轻薄的需求增强，SiP 成为集成电路产业发展的重要驱动引擎。

　　通富微电未来将依靠三厂两中心来推动公司发展，三厂是指已经建成的南通崇川生产基地、正在建设的苏通产业园生产基地、规划建设的合肥生产基地；两中芯是拟建的先进系统级封装工艺研发中心和集成电路封装设计及测试服务中心。苏通和合肥的生产基地分别投资80亿元，大投资将收获大回报。