半导体封测年会召开 集成电路产业望飨政策红利

　　财联社15日讯：2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。

　　无独有偶，北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府13日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路设计产业做出贡献的具有国际影响力的特大型企业给予1亿元的资金支持。

　　分析认为，2015年，工信部正式发布《中国制造2025》，集成电路排名重点产业榜首。在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。从集成电路产业链看，电路设计、产品制造以及封装测试都呈增长态势。

　　A股上市公司中，长电科技为国内封测龙头，并且已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能；华天科技已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺；通富微电主要从事集成电路(IC)的封装测试业务， 是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。