大港股份
2013年8月,公司联合中科院半导体所、虹飞电子、林学春设立中科大港激光科技(注册资本2000万元),公司出资1320万元(占66%),中科院半导体所出资300万元(占15%)。本次对外投资有利于加强与中科院半导体研究所的交流和合作,有利于公司抓住激光技术产业发展的机遇,促进公司产业转型升级。目前,国内激光加工设备市场增长迅速,2010年,行业规模迅速发展,其增长维持在20%以上,市场规模突破55亿元,2011年市场规模在60亿元以上,激光加工设备市场呈现出稳定、高速增长的态势。预计“十二五”期间,我国激光加工设备行业市场规模年均增速将超过20%,市场规模将有望突破130亿元。合资公司将抓住市场机遇,利用与中科院半导体所的合作,积极开拓合资公司激光技术产品和应用市场。本次对外投资短期内对公司业绩影响不大。2014年5月,中科大港激光科技激光加工应用中心经过技术攻关,完成了首台集成化激光加工系统的联控、装调,实现了材料的高功率激光熔覆、激光焊接、激光淬火等工艺,该公司已具备了完善的高功率激光加工能力。
机器人
公司拥有一般激光3D成型技术及国际领先的激光快速直接成型制造技术,且在激光器、加工头、保护气氛、在线检测、分层软件、分层分析、送粉控制、成型后处理、过程监控等各个环节拥有自己的核心技术,为航空航天领域的多个主承力构件、发动机叶片项目提供激光快速成型设备。2014年上半年,公司突破激光拼焊的全部技术壁垒,完成多种规格的全自动激光拼焊生产线设计工作,在汽车、船舶、航空航天等重点领域进行市场推广。