高端芯片联盟成立 集成电路国产化提速

　　(原标题：高端芯片联盟成立 集成电路国产化提速)

　　27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

　　据介绍，联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，以及工信部电信研究院、中标软件等国内芯片产业链骨干企业及科研院所。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016年、2017年全球将新建至少19座晶圆厂，其中10座建于我国。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业将迎来快速发展机遇。

　　中国高端芯片联盟以建立产业生态为目标，重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广。联盟企业中标软件表示，发展高端芯片，离不开包括操作系统在内的基础软件支撑。公司作为国内支持全部高端芯片的操作系统企业，未来将继续发挥在高端芯片产业的丰富技术积累，继续为各芯片企业做好基础平台，延伸扩展相关上下游产业链。

　　近年来，我国芯片、存储器国产化进程加速，为集成电路产业发展起到重要推动作用。6月20日，神威太湖之光超级计算机再登全球500强榜首，其所用处理器芯片为完全自主知识产权，表明集成电路国产化大时代开启，全产业链高速成长可期。存储器方面，紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司，于7月26日在武汉东湖高新(600133,买入)区正式注册成立。长江存储注册资本达到189亿元，一期、二期注册资本均有国家集成产业投资基金参与出资，布局3D NAND Flash等新型存储器领域。国家存储器项目的推进将加快该领域国

　　产化进程。

　　从行业基本面来看，去年集成电路产业增长最快的领域是工业控制，增长近34%；其次是汽车电子领域，增长超32%。在汽车消费电子等需求的推动下，半导体行业正迎来复苏契机。北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。另外，全球最大半导体封测厂日月光，预计下半年业绩将逐季增长，受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升，三季度业绩环比增幅将超过20%。全球最大芯片代工制造商台积电约38.7亿美元资本预算获董事会核准，将用于扩充先进制程产能，公司今年资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。

　　机构认为，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下，预计2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望提升至407亿美元，增长约13%。从企业层面来看，台积电第三季度接单明显，呈现满载情况，包括28/40纳米制程产能供不应求。从目前二线晶圆代工厂产能利用率提升，以及台积电产能供应不及的现象来看，今年下半年，整体供应链出货将趋乐观，传统旺季效应可望全面启动。

　　券商研报显示，目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。

　　集成电路概念股一览

　　大唐电信:加速转型"集成电路+",双轮驱动值得期待

　　市场观点普遍认为公司的集成电路业务多年来发展缓慢, 15年利润甚至出现大幅下滑,经营效果丌佳,长期发展空间有限.但我们认为公司之前主要处于资源储备阶段,目前公司戓略方向明确,换帅后其产业整合能力有望进一步提升.在集成电路国家戓略背景下,后续发展有望超市场预期.原因:(1)芯片布局高增长领域,发展潜力巨大.目前公司以集成电路设计为核心竞争力, 业务主要面向秱劢互联网,车联网,智能制造及物联网领域.相对于传统的计算机芯片领域,这些领域行业需要旺盛,定制化要求更高.目前公司在智能手机芯片, 汽车芯片,及无人机芯片已相继取得突破,后续公司的布局优势有望进一步显现.(2)集成电路战略进一步聚焦,换帅注入发展活力.16年4月以来,公司发展戓略进一步明确, 公司将围绕"集成电路+"为核心的产业链布局,加速不相关单位的协同互劢, 逐步形成核心竞争力.6月底武汉邮科院院长童国华出电信科学研究院院长,童国华在武汉邮科院仸职期间烽火通信10年营收增长约10倍,其仸职大唐电信新总裁也有望加快大唐电信的体制改革幵促进公司的长远发展.(3)"产业经营+资本经营"双轮驱劢, 后续发展值得期待.内生增长外,公司也积极寺求外延的资本经营,14年公司不恩智浦公司合资的 大唐恩智浦与注于汽车电子芯片领域, 在公司整体集成电路下滑背景下大唐恩智浦15年营收大幅增长29%.良好的示范效应下, 公司的外延戓略也有望进一步加速,后续发展值得期待.

　　中投证券首次覆盖,给予强烈推荐评级.预计16-18年EPS为0.22,0.42和0.61元,对应16-18年的PE分别为97.90x,52.58x和35.80倍.考虑公司作为A股里集成电路芯片业务的秲缺标的,给予16年140倍PE,目标价30.80元.

　　风险提示:集成电路业务丌达预期,业务整合丌达预期.

　　通富微电:收购AMD封测资产,剑指百亿营收

　　中国市场需求强劲,公司盈利快速增长

　　2015年中国半导体市场实现收入986亿美元, 同比增长7.5%;中国大陆IC封测业实现收入1328亿元,同比增长7.2%.其中公司实现营业收入23.22亿元,同比增长11%,实现净利润1.47亿元, 同比增长22%,是2015年国内三大封测企业(长电,通富,华天)中唯一实现2位数净利润增长的企业.

　　收购AMD封测资产,切入高端芯片封测市场

　　2015年公司在国家集成电路产业基金的支持下, 以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权.AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU, CPU,GPU以及GamingConsoleChip芯片产品的封装与测试,产品主要应用于台式机,笔记本,服务器,高端游戏主机以及云计算中心等高端领域.在AMD承诺支持的业绩目标基础上,再加上协同效应的释放,此次收购的整体利润将达到3000万美金以上.

　　汽车半导体市场广阔,公司先发优势明显

　　2015年全球汽车半导体市场达到290亿美元, 其中车用IC,车用MEMS分别约占全球汽车半导体市场规模的90%,10%.2015年公司汽车半导体芯片出货量达3亿只,主要包括发动机点火器IC, 引擎控制IC,电源管理IC,霍尔传感器,加速度传感器等,产品供货宝马,丰田,通用,特斯拉等.

　　天风证券预计公司16年,17年,18年将实现营业,70.50亿元, 92.52亿元,同比增长122%,37%,31%,实现净利润1.98亿元,2.99亿元,4.39乙元,

　　同比增长34%, 51%,47%,EPS0.20元,0.31元,0.45元,对应PE66倍,44倍,30倍.我们给予公司17年60倍PE,目标价格18.60元.

　　风险提示：合肥通富,南通通富厂区建设不达预期

　　国民技术:收入及成本管控带动上半年业绩;维持中性

　　1H2016预测盈利同比增长36~63%

　　国民技术公布2016年半年度业绩预告, 公司预计2016年半年度归属于上市公司股东的净利润4,000~4,800万元,比上年同期上升35.97~63.16%.

　　关注要点

　　金融终端主控芯片带动上半年收入.公司披露上半年在USBKEY产品销售下滑,国产金融IC卡由于市场未全面启动因此收入贡献仍未有起色,移动支付芯片RCC业务目前仍在探索新的运营模式, 因此收入贡献也不多.我们预计公司在金融终端主控芯片市场(安全存储芯片)销售收入有所上涨,可实现上半年收入同比增长.

　　控制管理成本与合理计划研发支出,实现业绩增长.公司平衡中长期与即期研发投入, 同时加强供应链管理,降低产品成本;严格管理各项费用,资源集约配置,利润将实现同比增长.

　　长期驱动-移动支付在ApplePay带动下加速启动,国民技术自下而上推动者.自Apple推出ApplePay以来, 移动支付的生态系统开始扩大,移动支付正在兴起.RCC2.45GHz移动支付解决方案,作为国民技术专利技术是在中国除NFC以外的另一种移动支付解决方案.2.45GHz技术已在部分中国二线城市试推行,目前渗透率不高.工信部12月30日在官网公告《手机支付基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的非接触式读写器终端技术要求》等8项国家标准报批公示,随着RCC标准确立国标的临近,行业迎来突破机遇.

　　中金公司分别上调2016年/17年EPS预测5.0%/6.6%至0.24元/0.32元.同时上调目标价7.3%至18.3元,基于63倍未来12个月市盈率.维持中性评级.

　　风险：研发投入难以获得产品预期回报,移动支付与金融IC推动不达预期.