半导体集成电路迎行业大年 四只股涌动重大机遇

　　记者 张厚培

　　几番争扎，A股市场再度回到2000点大关附近；在部分行业及个股持续遭到抛弃的同时，一些板块表现依然可圈可点，如电子元器件行业中半导体集成电路行业。分析人士指出，这主要是在不确定的市场背景中，市场资金更多的投入到了业绩确定的增长行业中。而半导体集成电路行业部分上市公司营收和盈利均出现较快的增长势头，加之行业巨头纷纷表态“2014年为行业大年”，促成行业个股表现逞强。

　　半导体集成电路保持较高增长势头

　　IPO重启渐行渐近等负面因素影响下，A股市场几番争扎，还是再度回到2000点大关附近。不过，在部分行业及个股持续遭到无情抛弃的同时，一些板块个股表现依然可圈可点，如电子元器件行业中半导体行业，板块中的个股苏州固锝  （002079 股吧,行情,资讯,主力买卖）昨天逆市涨停板。

　　对此，分析人士在接受《投资快报》记者的采访时表示，这主要是在不确定的市场背景中，市场主力资金更多的投入到了业绩确定的增长行业中。而电子元器件行业中半导体行业部分上市公司营收和盈利均出现较快的增长势头，加之行业巨头纷纷表态“2014年为半导体大年”，促成行业个股表现逞强。

　　据信达证券的统计，2014年一季度，SW(申银万国行业类)电子行业归属母公司股东的净利润同比增长为22.75%，较全部A股的归属母公司股东的净利润同比增长的7.95%高出了14.8个百分点。这其中，部分的半导体集成电路行业表现更为出色。

　　如晶方科技  （603005 股吧,行情,资讯,主力买卖），该公司一季度实现营业收入和净利润分别同比增长53.08%和31.15%。据悉，这主要是随着募投产能的逐步释放，产能瓶颈不再制约公司发展。二级市场上，公司股价4月份以来累计上涨16.66%，而同期大盘(沪指)跌去了1.14%。

　　“半导体集成电路行业迎来重要发展机遇。”中信建投分析师指出，半导体集成电路是整个电子行业的领先指标，每年二季度都率先进入传统旺季，较一般电子行业的三季度旺季提前3个月左右，目前已经进入半导体旺季，相关企业的业绩正处在快速升温阶段。

　　中银国际分析师对《投资快报》记者表示，中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速。

　　事实上，借势移动智能终端快速普及，以及庞大消费市场，我国半导体集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。

　　巨头高呼“2014年为半导体大年”

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近期公布的数据显示，今年3月北美半导体设备订单出货比(BB值)由2月的1.01，向上扬升至1.06，连续6个月位在1以上水位。与2013年同期相比较，3月份的订单额增加16.1%，出货额则是增长22.3%。

　　据介绍，BB值为1.06意味着每销售100美元的产品，就接获价值106美元的新订单；BB值低于1显示半导体设备市况呈现萎缩，高于1则是说明市况呈现扩张。而全球半导体产业协会(SIA)4月4日公布的数据显示，2014年2月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增11.4%至258.7亿美元，年增率创3年多来新高。

　　另一方面，近期包括台积电(TSMC)、联电(UMC)等近期均纷纷透露，对今年二季度一三季度表示乐观展望。这样的乐观气氛同样也表现在诸多半导体国际大厂方面，他们均陆续表态“2014年为半导体大年”。

　　“半导体集成电路行业处于上升周期，行业及龙头数据均验证基本面有支撑。国内半导体行业正在经历技术升级、产业链崛起、进口替代的关键时期，国家政策扶植利好行业龙头，中央及各地方层面的政策将在今年陆续推出并落地，半导体行业催化剂不断。”兴业证券分析师指出。

　　分析人士对《投资快报》记者表示，2014年是完成《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》“关键电子元器件自主保障能力明显提升”路线的决定性一年。随着《发展规划》的实施，国家出台的鼓励政策陆续落实，2014年，我国半导体集成电路行业仍将保持平稳发展的态势，并将继续在传统产业转型和技术升级、新型产业发展中发挥巨大的作用。

　　值得一提的是，中国电子行业的动脉式企业，旗下上市公司多达17家的中国电子信息产业集团，公司总经理刘烈宏在今年“两会”期间，接受媒体的采访时承认，集团内部确实在推进资产的重组工作。由此，国内半导体集成电路行业还面临并购重整方面的投资机遇。

　　个股点将台

　　扬杰科技  （300373 股吧,行情,资讯,主力买卖）

　　今年1月23日方登陆创业板的扬杰科技，是国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体化企业。2014年一季度公司实现营业收入和净利润分别同比增长47.84%和39.74%。

　　券商研究指出，我国半导体芯片存在巨大的进口替代空间，每年的进口金额近2000亿美元，仅次于石油的进口金额。分立器件下游广泛应用，传统应用领域主要在消费电子、计算机与外设、网络通信、电源电器等领域，近年来光伏、智能电网、汽车电子以及LED照明等应用领域逐步成长为半导体分立器件的新兴市场。公司客户多位于新兴应用市场，近年来因此获得快速成长。

　　据扬杰科技高管介绍，目前，公司已拥有覆盖整流芯片、FRD芯片、TVS芯片等多系列分立器件芯片产品的全套生产制造工艺，不仅解决了部分产品原材料的供应瓶颈，并为公司带来新的利润增长点。未来三年内，随着募集资金投资项目的陆续开展，公司的竞争能力有望进一步提高。

　　同方国芯  （002049 股吧,行情,资讯,主力买卖）

　　公司为国内智能芯片设计龙头，一季度，同方国芯实现收入和净利润分别同比增长26.47%和20.99%；值得一提的是，公司一季度实现营业利润同比增长81.53%。此外，公司预计上半年实现净利润同比增长0-35%。分析认为，随着高毛利的特种集成电路行业在公司收入占比的不断增加，公司净利润率还有提升空间。

　　公司在2013年年度报告指出，国家信息安全形势堪忧，引起了全社会的高度重视，推动了对自主可控产品的迫切需求，芯片国产化进程加速。随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡等金融支付领域公共服务应用的加快推广普及，国产银行IC卡芯片将逐步开始商用。4G应用相关的各种新产品市场也将快速增长，推动运营商全面换代采购高端SIM卡芯片。特种装备领域对自主可控和国产化率的要求，也将成为特种集成电路行业快速增长的驱动力。

　　“集成电路行业发展迎来黄金10年，同方国芯是A股上市集成电路公司中的翘楚，估值仍有提升空间。”券商研报称，作为清华系集成电路平台，公司已经在现有的智能卡、特种集成电路领域具备了领先的行业地位。

　　晶方科技  （603005 股吧,行情,资讯,主力买卖）

　　公司从事IC封装业务，是全球少数掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术企业之一。近三年公司营业收入和净利润复合增长率均超过35%。2014年一季度，公司实现营业收入和净利润分别同比增长53.08%和31.15%。

　　据公司相关负责人介绍，公司目前同时拥有8寸和12寸晶圆芯片尺寸封装技术，除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术。此外，公司还拥有超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术等。

　　分析认为，晶方科技拥有的这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品，为公司的发展奠定了坚实的技术保障。随着进一步开拓在生物身份识别等新兴领域的市场，公司业绩将迎来新增长点。

　　环旭电子  （601231 股吧,行情,资讯,主力买卖）

　　公司为全球电子设计、制造及服务的DMS领导厂商。虽然一季度公司实现营业收入和净利润分别同比下降了1.05%和5.15%。不过，公司日前公布了4月份的经营数据显示，该月公司取得营业收入同比增长12.5%。对此，分析认为，随着一季度淡季已经过去，技术改进带来的良率以及产品毛利率的下滑的问题基本得到解决，以及苹果新品备货等，公司业绩有望呈现逐步回升的态势。

　　业内人士指出，随着电子制造服务模式日益成熟和服务能力的不断提升，全球电子制造服务业服务领域越来越广，代工总量逐年递增。为了满足品牌商日益增长的需求，电子制造服务的范围不断延伸，并逐步涵盖产品价值链的高端环节，这种趋势为环旭电子这类具备产品规划、设计与研发能力的制造厂商提供了更广阔的发展空间。

　　国金证券研报指出，随着苹果iWatch推出时点的临近，穿戴式设备终于迎来硬件巨头的指引，成熟进程有望大幅加快。公司作为SIP技术的领先厂商，有望率先享受新品增长带来的红利。

　　《投资快报》发自广州