奥瑞德70亿跨境并购 进军全球高端芯片市场

　　2017年11月22日A股上市公司奥瑞德披露重大资产重组预案，公司准备以15.88元/股发行股份购买合肥瑞成产业投资有限公司100%股权，合计作价71.85亿元。公告显示，合肥瑞成实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团。方案披露同时募集不超过23亿元配套资金，其中14亿元拟用于标的公司GaN工艺技术及后端组装项目，9亿元用于标的公司SiC衬底材料及功率器件产业化项目。

　　此次奥瑞德对Ampleon集团的收购，引起全球半导体市场的广泛关注，并有望成为今年半导体领域目前正在推进的最大并购。

　　全球领先半导体巨头  50年专注芯片领域

　　2015年，NXP(恩智浦)以118亿美元收购飞思卡尔，为避免触及反垄断底线，NXP(恩智浦)把RF Power部门出售给北京建广资本。在此次收购的过程中中国商务部给予了大力的支持与肯定，使得双方仅半年多的时间内就顺利完成资产的交割，随后建广资本成立了Ampleon集团公司运行此块业务。此次通过重组注入奥瑞德，将是Ampleon集团发展的重要一步。

　　Ampleon集团作为全球领先的射频功率芯片厂商，以专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品为主。总部位于荷兰奈梅亨市，在全球设立18个工程技术、销售和制造中心，并拥有1,7000名员工。Ampleon原为全球著名半导体企业NXP(恩智浦)的射频事业部，在射频功率芯片行业拥有超过50年的运营经验。

　　其产品主要应用于移动通讯(基站)领域，并在航天、照明、能量传输等领域得到应用。其生产的射频功率芯片产品主要供应各大通讯基站设备制造商，在全球范围内不仅拥有华为、中兴以及三星等客户，还在多元化射频功率芯片领域拥有包括LG、西门子、美的、NEC、日立等客户。Ampleon集团不仅是全球第二大射频功率半导体公司，且拥有最新一代高端半导体射频氮化镓(GaN)技术。

　　创新技术占据科技前沿  推动半导体升级换代

　　氮化镓(GaN)材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为第三代半导体材料。利用GaN可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件，正是基于GaN的上述特性，越来越多的人看好其发展的后势。

　　与目前在RF领域占统治地位的LDMOS器件相比，采用0.25微米工艺的GaN器件频率可高达其4倍，带宽可增加20%，功率密度可达6-8W/mm(LDMOS为1~2W/mm)，且无故障工作时间可达100万小时，更耐用，综合性能优势明显，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，成为市场主流技术。5G的商用无疑会是GaN在射频市场发展的重要驱动力。

　　根据法国市场调查公司Yole Developpement(以下简称Yole)的预测，受5G网络商业化的拉动，RF功率市场可望摆脱2015年以来的低潮，整体市场到2022年有望增长75%，2016~2022年间CAGR将达9.8%。

　　商业化市场应用广泛  未来发展前景广阔

　　由于GaN(氮化镓)的独特特性，使其成为众多行业的首要选择，如军事，航空航天和国防领域，电动汽车领域和独特的高功率材料应用，如工业，太阳能，发电和风力等，在新兴的RF能源市场，激光显示方面的应用，也会与VR/AR等新兴行业形成互动。

　　伴随RF功率组件发展趋势日渐明朗，全球半导体各大厂均开始动作，争夺新一代科技的制高点：恩智浦(NXP)、安谱隆(Ampleon)、英飞凌(Infineon)、Wolfspeed等厂商，纷纷开始加大投资， 据Yole指出，待GaN组件成为主流，掌握GaN市场的厂商将取代LDMOS主力厂商，成为RF功率市场领导者。

　　填补国内高端芯片空白  参与未来国际间竞争

　　由于技术壁垒，当前全球芯片研发仍是以欧美企业为第一梯队，日韩企业在紧紧追赶。与国外众多半导体巨头相比，在涉足新一代射频GaN技术领域，国内公司寥寥无几，无论在技术上还是在商业应用上，还有着相当大的差距。

　　此次收购，正值国内大力推进5G建设的背景下，收购Ampleon使得奥瑞德在5G布局中取得先发优势，与此同时，还填补国内高端半导体技术的空白，摆脱高端芯片依赖国外进口的局面，对我国的国防、航天、新能源等领域有着重要意义。未来奥瑞德不仅在国内占有技术领先优势，而且利用Ampleon全球化网络，还将参与国际高端芯片的竞争，有望成为全国乃至全球射频功率器件技术领先者。