意法半导体推新传感器 智能穿戴概念股爆发在即

　　【概念股解析】

　　水晶光电：收购夜视丽聚焦光学产业完善外延式发展

　　研究机构：兴业证券撰写日期：2013-11-24

　　事件：

　　2013年11月24日公司发布现金及发行股份购买资产并募集配套资金预案。拟以不超过2.5亿收购夜视丽100%股权。本次交易涉及向夜视丽原有股东发行股票(50%交易对价，即1.25亿元)，以及非公开发行股份募集配套资金(预计金额不超过本次交易总金额的25%，即8333万元).

　　点评：

　　短期股本摊薄甚微，业绩有一定增厚：本次交易涉及向夜视丽原有股东发行股票(50%交易对价，即1.25亿元)，以及非公开发行股份募集配套资金(预计金额不超过本次交易总金额的25%，即8333万元)，所涉及发行股票总额约1100万股，摊薄股本约2.7%，EPS增厚0.06元。(夜视丽2012年净利润约2000万元，按照公司2012年净利润1.6亿计算，业绩增厚13%。短期来看，股本摊薄甚微，而业绩有一定的增厚。

　　收购标的与公司面向不同的下游，可以分散经营风险：夜视丽主营产品为反光布、反光膜，主要用于道路设施、交通设备、通信、海事、户外作业安全防护等领域；在民用方面，服饰箱包、户外运动、体育休闲产业等均对反光材料有巨大的市场需求。与公司目前主营产品的两大下游相机和手机具有互补性，有利于分散经营及业绩波动风险。

　　长期来看，夜视丽有望与公司发挥协同效应：二者均以光学原理作为产品及技术开发的基础，在研发平台整合、工艺技术嫁接、生产要素共享等方面具有良好的合作基础。1)镀膜技术及工艺提升。光学薄膜是公司当前发展的核心，反光膜是夜视丽有待突破的盈利新增长点，而镀膜工艺是直接决定光学薄膜和反光膜产品技术水平的重点，将公司现有的精密悬挂式镀膜技术与夜视丽的大面积卷绕式镀膜技术有效嫁接，既有利于提高公司光学薄膜镀膜效率，也有利于提高夜视丽反光材料镀膜精度，对双方降低成本、提升产品品质均有较大帮助。2)大面积涂胶及脱胶技术是目前公司正在攻克的技术难题之一，此技术的嫁接有利于公司解决有机胶清洗残留的问题，从而提升产品良率和生产效率。3)公司现有的精密光学薄膜技术、洁净技术可应用于反光材料领域，有利于大幅提升夜视丽现有产品质量，有助于微棱镜反光膜等高附加值产品的迅速量产。

　　盈利预测及投资评级：本次收购短期内对业绩有一定增厚，而股本摊薄甚微。长期来看，有利于分散经营及业绩波动风险，并且形成协同效应。有利于公司聚焦光学领域，实现外延式发展。研报维持2013-1015年盈利预测0.35、0.55、0.67元，维持公司“增持”评级。

　　【概念股解析】

　　共达电声：MEMS业务和业绩弹性仍是未来主要看点

　　研究机构：中投证券撰写日期：2013.10.29

　　公司第3季度收入和盈利能力均有下滑，预计全年净利润同比下滑15-20%。第3季度实现收入1.05亿、同比下滑12.3%、环比下滑13.7%，营业利润648万、同比下滑49.3%、环比下滑56.3%，净利润733万、同比下滑40.4%、环比下滑47.5%，综合毛利率27.9%、同比减少2.9、环比减少2.3个百分点。同时，公司预告全年净利润在4200-4500万之间、同下滑15-20%，折合每股收益0.35-0.38元；其中Q4净利润在1300-1600万之间、同比下滑18-30%，折合每股收益0.11-0.13元。

　　部分客户对接项目延迟、毛利率小幅下滑和管理费用上升是公司1-9月份业绩不佳的重要原因。公司年初预期的一些重要客户和订单执行进度低于预期，导致收入出现下滑、尤其是第三季度下滑幅度较大。毛利率也从去年同期的30.6%小幅下降到29.5%，管理费用则同比增长9.9%。

　　随着产能结构的变化、MEMS麦克风和扬声器/受话器在收入中的占比有望快速提升。根据公司产能扩张计划和投资进度，研报分析传统的驻极体麦克风2011年底产能4亿只左右，预计12年将达到4.5亿只、约有10%的增长；MEMS麦克风为公司新建项目，预计年底到13年上半年将建设到6000万只左右的产能；扬声器/受话器2011年底产能4000万只，年底到13年初预计可以做到1.1-1.2亿只、实现2-3倍的增长。此外，还有100万套平板音响的产能。

　　小公司大市场蕴育巨大弹性。研报分析随着智能终端市场的迅速发展，微电声市场需求将大幅增长。2011-2012年公司收入仅在4-5亿元，未来随着客户拓展、以及从元件向模组拓展，公司业绩存在巨大弹性。研报看好公司在该领域的长期积累和巨大弹性，也是研报持续推荐的根本逻辑。

　　维持“强烈推荐”评级、暂不设定目标价格。研报预测公司12-14年净利润分别为0.43、0.75和1.03亿元，每股收益分别为0.36、0.62和0.86元。目前股价对应13年35倍PE，维持“强烈推荐”评级，暂不设定目标价格。

　　【概念股解析】

　　丹邦科技：增发项目顺利完成业绩拐点即将来临

　　研究机构：平安证券撰写日期：2013.10.28

　　事件：公司日前公布13年三季报，公司前三季度实现收入1.91亿元，同比增长3.97%；实现净利润3607.83万元，同比下滑-16.77%；基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元，同比增长2.90%；净利润1558.93万元，同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。

　　主要观点：

　　募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于研报和市场预期，公司三季度IPO募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但研报看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。

　　PI项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，研报将密切关注公司PI膜项目进展。

　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。