苹果发力升级触摸大屏 6只股或迎来重大机遇

　　欧比特：航天产业发展迅速，期待SIP业务放量

　　关注1:技术领先，航天产业发展迅速

　　公司主要产品包括嵌入式SoC/SIP 芯片类产品、嵌入式总线控制模块(EMBC)、嵌入式智能控制平台(EIPC)及由EMBC、EIPC 作为技术平台支撑的高可靠、高性能的系统产品。公司产品主要应用于航空航天、工业控制等领域，客户主要为航空航天领域的科研院所、各大院校及其他系统集成服务商，“十二五”期间，我国将发射“百箭百星”，航天用SoC 芯片、SIP 芯片/模块、EMBC 和EIPC 市场需求巨大，需求旺盛，今年上半年公司的SoC/SIP 芯片类产品营业收入同比增长10.32%，毛利高达65.64%。

　　关注2:多元化发展，积极参与北斗导航与网游市场

　　今年4 月份，公司与上海北斗卫星导航平台有限公司签署了北斗导航芯片及应用合作框架协议，积极推进卫星导航的应用开发和产业化。6 月份，公司使用自有资金1500 万元投资广州狼旗网络科技有限公司，有助于提高公司资金的使用效益，为公司提供新的利润增长点。

　　关注3:SIP 技术领先，今年有望爆发式增长

　　SIP 立体封装是一项新兴的一种集成电路封装技术，使单个封装体内可以堆叠多个芯片，组装效率高达200%以上，并具有功耗低、速度快等优点，而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小。我国航空航天电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SIP 产品的市场需求迫切，但这些产品目前仍主要依赖进口。我们认为航空航天用SIP 市场门槛高，国内市场规模达数十亿元，公司生产的SIP 产品具备国产化、自主可控、高可靠、抗辐照、抗空间单粒子翻转等特性，若实现进口替代，将成为公司新的增长点。目前公司正在努力拓展航空航天市场，我们认为公司今年SIP 产品有望实现爆发式增长。

　　结论：

　　我们预计公司 13 -15 年 EPS 为分别为为 0.20 元、0.26 元和 0.34元，当前股价对应 PE 分别为 57 倍、43 倍和 33 倍，首次给予“推荐”评级。(东兴证券)

　　生益科技：业绩好于预期，业外贡献增加

　　业绩略超预期

　　生益科技发布2013 年三季报，前三季实现营业收入46.6 亿元，同比上升1%；营业利润3.1 亿元，同比上升6%；归属于母公司净利润4.4 亿元，同比上升76%，业绩略超预期。

　　毛利率有所提升，各项业务平稳发展：3Q 营收稳中有升增速为1%(vs 2Q 的-2%)，毛利率达到15.2%，比去年同期增加3 个百分点。覆铜板面临制造成本上升和销售价格下降的压力，但仍保持较为稳定的增长，而高毛利的硅微粉产品占比有所提高。

　　本报告期股权收购及转让影响：公司本期开始将东莞生益电子纳入合并范围(持股比例从29.8%上升至100%)，对本期的影响数约为1.4 亿元。对东莞美维电路股权转让完毕，对本期的影响数约为0.2 亿元。扣除以上两项影响后，本公司本期实现归属于母公司净利润约为2.8 亿元，比去年同期增加12%，变动幅度不大。

　　股权激励促进公司发展：股权激励行权条件考核目标为2013-2015年公司的扣除非经常损益净利润增长率较2012 年基期分别在15%，32%，52%以上，有利于激励管理层与股东利益一致。

　　发展趋势

　　内销市场扩大，推行精益生产：公司是中国大陆最大的覆铜板制造商，自主研发能力强，有效填补了国内空白，成为进口替代产品。在整体行业略显疲软下，公司一方面积极争取市场订单，加大内销市场的扩展，上半年国内销售额同期增长17%。另一方面，不断努力降低生产成本，在制造环节全面推行精益生产模式，以求最大限度地降低生产过程浪费，降低库存。

　　收购和募投项目有望贡献业绩：东莞生益从联营公司转为全资子公司，业务控制加强，自2011 年底至3Q13 停工改造，重新开工后亏损状态有望扭转，收购效益将逐步显现。七月公司4.5 亿元增资陕西生益， 启动年产 FR-4 360 万张、CEM-3 360 万张的高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目，产能将逐步释放。

　　盈利预测调整

　　我们上调2013 的EPS 预测30%，主因是股权转让及合并范围扩大。预计2013/14 年EPS 为0.35/0.29 元，同比增长53%/减少15%。

　　估值与建议

　　当前股价对应2013/14 年市盈率15.5x/18.3x，维持审慎推荐。

　　风险：行业竞争加剧。(中金公司)