【概念股解析】
晶方科技 (
603005 股吧,行情,资讯,主力买卖):高端封装测试领域的领跑者
来源:西南证券撰写时间: 2014-01-28
影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用于消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
中国集成电路产业迎来发展良机。近年来,随着全球电子产品产能向中国大陆转移,中国集成电路产业也实现了快速发展,在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是,中国集成电路产业也面临很大问题,国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性,开始加大对集成电路产业的扶持力度。
公司核心竞争优势。公司作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商,相对大陆企业具有先发优势,相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势,且相对传统封装技术具有明显的成本优势,可向MEMS、LED等领域延伸,未来发展空间广阔。
募投项目解决产能瓶颈。公司募集资金拟用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。项目的实施符合公司长期发展规划,为公司持续发展提供保障。预计项目完成后,新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合每月3万片的晶圆产能。预计项目达产后,公司年产能将达到48万片,可实现年销售收入8-9亿元。
盈利预测与投资建议。预计公司2013-2015年EPS分别为0.70元、0.85元、1.03元,根据19.16元的发行价格,对应的PE分别为27X、23X、19X。公司在集成电路封装领域具有明显的技术优势,在集成电路产能向中国大陆转移,国家对产业链扶持力度加大的趋势下,看好公司未来的发展前景,给予“买入”评级。
【概念股解析】
华天科技:淡季不淡,业绩超预期
研究机构:光大证券分析师:蒯剑,胡誉镜撰写日期:2014-01-22
事件:
公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至60-70%,达到1.94-2.06亿元。
淡季不淡和产能释放造成超预期
公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。
本土CMOS设计公司的战略性供应商,设计、制造和封装相互促进
格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。
集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。
上调盈利预测,维持买入评级
上调公司的盈利预测,预计今明两年维持35%以上的净利润增长,维持买入评级。