指纹识别产品陆续面世 3股望爆发

　　【概念股解析】

　　长电科技  （600584 股吧,行情,资讯,主力买卖）：上半年扭亏为盈，下半年业绩爆发

　　来源： 兴业证券撰写时间： 2013-08-22

　　事件：

　　长电科技8月22日晚公布2013年半年报，上半年实现营业收入24.9亿元，同比增长121.3%；实现利润总额5055万元，同比增长298%；归属于上市公司股东的净利润2037万元，同比增长17倍，EPS=0.02元。其中，2季度实现营收13.6亿元，同比增长16.7%，环比增长21.3%。归属上市公司股东净利润1924万元，同比下降7%，环比增长16倍。单季度EPS=0.02元。

　　点评：

　　扣非后净利润实现扭亏，毛利率提升明显：2季度扣非后净利润2346万元，实现扭亏。一方面开工率较去年同期有大幅提升，另一方面，高端产品开始放量，产品结构优化，致使今年上半年毛利率20.16%，较去年同期提升了4.5个百分点。单季来看，2季度毛利率19.98%，与1季度基本持平，显示公司毛利率稳定的回到了此前20%的水平上。随着高端产品占比进一步提升，我们预计毛利率有望进一步提升。

　　基板封装高端产品上量迅速，是今年增长点：基板事业部包括BGA(基带芯片、处理器)、LGA(射频模块)、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品，是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测，鼓励国内IC设计采用本土封测，公司自身技术也向高端制程升级，且较台湾大厂有价格优势，展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电，产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月，当前成长为7000万/月，增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8亿，明年12亿左右。

　　形成Bumping FC一条龙优势：bumping作为中段产业，介于foundry和封测环节之间。目前从事bumping生产的有两类企业：一类是foundry厂，如中芯国际，一类是封测厂，如Amkor。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商，有一站式优势。当前bumping到了爆发期，公司的bumping产能供不应求，扩产在即。后道FC产能也是明年扩产重点。未来公司将凭借bumping FC的一条龙服务，大力发展FCBGA，盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。

　　摄像头模组已经量产，前景可观：2011年与东芝合资成立新晟电子(长电70%，东芝30%)，结合了长电在镜头封装，与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔，仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗，至2015年达到16亿颗，另外，车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月，不断扩产中。预计今年营收1-2亿，明年5亿左右。

　　低端产品迁移内地，有利于降低成本：公司从去年开始将低端产品迁移至人力成本更低的宿迁、滁州，搬迁工作已于今年7月结束，费用高峰期过去。未来低端产品维持稳定，并有望以低折旧和低劳动力成本保持毛利率稳定。

　　盈利预测及投资评级：受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长，公司长期成长逻辑确立。BGA是今年主要增长点，FCBGA是未来方向，bumping FC一条龙是公司优势。今年将体现出较大的业绩弹性，上半年搬厂完成，费用高峰过去，下半年高端产能进一步释放以及季节性因素，预计主要集中在下半年是业绩爆发期。维持公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测，维持“增持”评级。