微信下一版本将推指纹支付 概念股望爆发

　　恒生电子：传统带创新公司链条式发展稳健

　　研究机构：宏源证券撰写日期：2014.1.27

　　费用管控得当，业绩增速符合预期。报告期内，公司营业收入合并报表与母公司分别实现同比增长19%、31%，同期费用仅增长14%、20%，公司全面预算管理实现公司费用有效管控，保证利润增长空间。公司传统1.0业务稳健贡献业绩，2.0业务逐步布局抢占创新高地，对未来业绩有持续强推动力。

　　资本市场产品线高业务增量，资管业务成公司主要业绩增长来源。公司凭业内龙头企业的业务优势与卓越的技术服务能力，券商、期货、基金与机构业务快速增长。资管业务已成为传统金融机构核心，未来资管机构的专业能力建设、专业分工和同业竞合将是必然趋势，公司资管产品的市场空间将不断打开。金融创新持续放开，落地进程加快，1.0业务是公司在行业创新下的现金牛业务。

　　恒生2.0投入期布局，实现从IT服务向金融服务扩张。2013年7月，公司成立互联网服务事业群，开启恒生数据服务2.0模式新时代，逐步实现公司“链条式发展”。同期10月，公司受让数米基金管理公司25%股权，持股比例从39%提升到64%，在互联网金融电商领域持续布局。公司以传统业务强势增长带动创新业务培育期投入布局，能够帮助公司在金融创新大潮中抓住机遇，迎接挑战。

　　预测公司13/14年EPS为0.49、0.66元，目标价24元，维持“买入”评级。

　　风险提示：经营环境风险；2.0业务投入回报低于预期。

　　晶方科技：影像芯片封装龙头企业之一

　　研究机构：上海证券撰写日期：2014.1.27

　　我国集成电路行业增长强劲，封装占集成电路制造成本近半

　　2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。

　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业

　　公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO)，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

　　募投项目是目前产能的3倍

　　募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。

　　盈利预测

　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

　　估值结论

　　综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。