英特尔推出智能穿戴新品 三主题机会再掀波澜(股)

　　晶方科技:影像芯片封装龙头企业之一

　　类别：公司研究 机构：上海证券有限责任公司 研究员：倪济闻 日期：2014-02-07

　　我国集成电路行业增长强劲，封装占集成电路制造成本近半

　　2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规模为1，035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。

　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业

　　公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO)，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

　　募投项目是目前产能的3倍

　　募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。

　　盈利预测

　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

　　估值结论

　　综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。