移动互联网大会召开在即 可穿戴11股万众瞩目

　　　　长电科技:国内封测龙头,技术优势突出

　　长电科技 600584

　　来源：巨灵信息

　　事件:公司4 月16 日公布2013 年报,公司全年营业总收入为51.02 亿元,同比增长15.01%;营业利润2680.48 万元,同比增长117.84%;归属于上市公司股东净利润1112.22 万元,同比增长6.84%。其中,第四季度营收12.75 亿元,同比增长2.67%,环比减少4.7%;归属于上市公司净利润54.01 万元,同比增长6719.87%,环比上季度为负。全年EPS=0.01 元(四季度EPS=0),略低于我们的预期。2013 年利润分配方案为向全体股东现金分红1279.7 万元(含税)。

　　点评:

　　主要财务指标:公司4 季度营收12.75 亿元,同比增长2.67%。毛利率19.4%,较去年同期上升8.13 个百分点,季度环比微降0.04 个百分点。4季度三项费用率19.66%,同比上升1.63 个百分点,环比上升1.29 个百分点。存货周转天数39 天,较3 季度减少12 天。

　　行业复苏,营收实现较快增长。

　　2013 年公司高端封装产品快速成长,增加了营业收入,达到51.02 亿元,同比增长15.01%。归属于上市公司股东净利润1112.22 万元,同比增长6.84%。

　　芯片封测业务实现收入48.05 亿元,同比增长15.82%,芯片销售收入为2.76 亿元,同比增长1.5%。

　　公司2013 年毛利率为19.8%,同比上升5.56 个百分点,净利率为0.96%,同比微增0.07 个百分点。毛利率提升主要反映了开工率的提升,而净利率没有变动,主要是去年获得较多补贴,实际扣费后净利润增长明显。

　　2013 年公司销售费用率较上年同期增长0.11%,管理费用率较上年同期增长1.07%,财务费用率较去年同期基本不变。

　　毛利率基本稳定,费用及营业外收入波动致净利润波动。

　　从单季度来看,公司4 季度营收12.75 亿,同比上升2.67%,环比下降4.7%,全年季度营收基本符合季节性规律。

　　毛利率19.4%,较去年同期上升8.13 个百分点,季度环比微降。4 季度三项费用率19.66%,同比上升1.63 个百分点,环比上升1.29 个百分点。1-4 季度毛利率基本稳定,较去年同期均有明显提升,主要是2013 年行业复苏,开工率提升所致。同时,公司高端产品增长迅速,拉升综合毛利率。而4 季度净利润近0,主要是费用回到高点,侵蚀了利润。

　　公司持续加大研发支出,是实现进口替代的基础。

　　2013 年公司营业周期较去年同期仅增加3 天,存货周转天数较去年同期增加2 天,应收账款周转天数较去年同期增加2 天。

　　公司近期研发投入持续增加,全年研发支出3.14 亿元,占营业收入的6.16%。占净资产的11.91%。计划今年研发投入保持在3 亿以上。

　　基板封装技术及规模处于领先地位:基板事业部主要从事BGA、LGA、MEMS等封装,面向下游移动终端的基带、应用处理器、射频等核心芯片。以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的FBGA 生产规模国内遥遥领先;铜线、合金线使用率达95%以上; 12 寸40nm low-k 芯片BGA 封装已率先在国内规模化量产;射频PA 模块的生产规模进入世界前三; FC on L/F、FCLGA 均已规模化量产,FCBGA 已通过可靠性验证,初步形成了Bumping到Flip Chip 一条龙封装服务能力;具有国际先进水平的3D 三轴地磁传感器MEMS 封装稳定量产。

　　长电先进WLCSP 具备国际竞争力,bumping 需求火爆:长电先进实现营收9.1 亿元,净利润8500 万元。Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 继续扩量升级,呈高速增长态势。8 寸及12 寸Bumping 年产出达69 万片次,WLCSP 年产出达18 亿颗,具有多层重布线能力,三层金属层三层绝缘层达到国际领先水平;12 寸铜柱凸块专线试产一次性成功,已进入量产,将与后道FC 配套形成一站式服务。 TSV/FC 技术成功应用于WL-LED 产品开发,同时TSV 成功应用于CIS 产品开发,为后续产业化发展形成有力的技术支撑。

　　摄像头模组进展顺利,500w 稳定量产:新晟电子实现收入2.1 亿元,净利润近1800 万元。高像素影像传感器规模化量产,平均良率高于国际业界同类产品。500 万像素自动对焦影像传感器产能超过100 万/月;800 万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300 万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。

　　客户开拓取得重大进展:展讯业务量比上年增长了6 倍;RDA 业务量翻番,长电成为其第一大封装供应商;华为对公司的认证通过成为其合格供应商,海思业务稳步增长;平板AP 类客户在四季度实现了突破,为14 年的规模化量产做好了准备。可见公司正在随国内IC 设计的崛起而崛起,是进口替代的典型代表。

　　以突出的技术优势承接订单转移是长期增长逻辑,政策是催化剂:长电是国内半导体行业进口替代的典型代表,在bumping、FC 以及WLCSP 等先进封装领域具有突出的技术优势,使之有能力也最有可能在高端领域实现订单转移。同时公司也是国内最大的封测厂,政策扶植受益确定,是催化剂。

　　盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最有可能实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014 年开始公司将逐步步入收获期。给予公司2014-2016 年每股收益盈利预测分别为0.30、0.47、0.67 元,“增持”评级。

　　风险提示:产品成本上升风险、新产品新技术产业化的风险、行业波动风险。