国家巨资扶持集成电路 产业链迎高速发展(附股)

　　政策篇

　　国家安全受空前关注集成电路国产化率提升迫在眉睫

　　集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路(以下简称IC)产业内多位专家提过最多的一句话。

　　在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。

　　实际上，这一事件早有预兆，去年9月，国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。

　　集成电路受政策扶持发展

　　作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。

　　2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。

　　2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。

　　集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

　　在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。

　　另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。

　　马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。

　　各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。

　　另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

　　硬件国产化升至国家安全层面

　　政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。

　　“棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌(思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软)覆盖了全球的个人用户和企业用户。

　　这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。

　　实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去“IOE”(IBM、Oracle、EMC)运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。

　　“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。

　　国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。

　　2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。

　　值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器)也很有必要。

　　对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。

　　“产业并购+引进技术”或成政策扶持方向

　　“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗？他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展？”有行业人士对记者如此表示。

　　针对这种情况，政策又将如何表现呢？《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯(IC上游手机芯片)和锐迪科(射频前端)。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”

　　国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。

　　对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”

　　“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市常晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”，孙昌旭对记者表示。

　　对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”

　　尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。

　　机遇篇

　　进口替代时机临近：得先进封装者得未来

　　封装——集成电路产业的下游，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现这一目标。

　　透过日月光看先进封装

　　说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。

　　从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC(倒装芯片)技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更雹更小的追求，推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。

　　由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。

　　纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本已经走高。

　　先进封装突出“孝雹轻”

　　今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。

　　股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。

　　《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业毛利率平均水平也仅20%。 2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。

　　另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。

　　对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。

　　消费电子拉动产品需求

　　WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求孝轻、保由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS(微机电系统)和DRAM(动态随机存取存储器)芯片都已采用现有的先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻悲的可穿戴设备。

　　对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。

　　而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。

　　在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会(CES)上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。

　　据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市常随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台；2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。