国家巨资扶持集成电路 产业链迎高速发展(附股)

　　公司篇

　　三家集成电路先进封装公司一览

　　长电科技：定增投向倒装封装联合中芯拓展产业链

　　虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。

　　纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。

　　拥有多重高级封装技术

　　公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。

　　在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长19.81%。

　　公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA(球栅阵列封装法)已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上；FCBGA(微型倒装晶片球栅格阵列)等封装新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS(微机电系统)封装3D3轴地磁传感器稳定量产。

　　其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。

　　定增投入倒装封装线

　　去年11月，公司通过定增加码倒装(FC)封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，

　　据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChIPOnL/F系列以及FCLGA(无铅倒装芯片)系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期(税后)约7.91年。

　　资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。

　　除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。

　　《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping(凸块加工)到FlipChip一条龙封装服务能力。

　　联合中芯国际拓产业链

　　值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。

　　另外，公司拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供从芯片制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。全资子公司注册资本拟定为2亿元。

　　国金证券分析师程兵在研报中提到，长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提升产业优势。另外，晶圆级封装(WLCSP)对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体，使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短，从而提高了生产效率，降低生产成本。