国家巨资扶持集成电路 产业链迎高速发展(附股)

　　上海新阳：电子产业的“炼金术士”

　　如果细数2013年下半年的牛股，主营电子化学品的上市公司上海新阳(300236，SZ)位列其中。自去年下半年开始，公司股价从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元，最大涨幅已超过两倍。

　　《每日经济新闻》记者注意到，公司近年来积极进入先进封装领域，2013年通过增发收购的考普乐顺利并表已开始贡献利润。

　　公司主营化学品

　　目前，半导体产业按上下游关系主要分为IC设计，晶圆制造以及半导体封装三个部分。显然公司产品主打封装上游，即电子化学品材料领域。电子化学品一般泛指电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。按用途可分成基板、光致抗蚀剂等大类。

　　招股书显示，在半导体封装领域，常年使用公司产品的客户超过120家，长电科技(600584，SH)、通富微电(002156，SZ)、华天科技(002185，SZ)、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司等半导体封装企业都是公司常年的客户，在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系。

　　在芯片制造领域，公司同中芯国际(SMIC)、江阴长电先进封装有限公司等高端芯片制造企业、先进封装企业建立了关系。目前，公司的芯片铜互连电镀液已开始在国内先进芯片制造企业上线评估。

　　除了经营传统化学品外，上海新阳积极进军先进封装领域。公司经过多年研发的包括3DIC-TSV(三维芯片通孔)在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV(3D芯片硅通孔)材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。

　　公开资料显示，TSV(硅通孔)技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，TSV的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体的发展趋势。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。

　　民生证券在研究报告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工艺所需的芯片铜互连电镀液和添加剂的成本占TSV总成本的35%，按此比例测算，2012年TSV化学材料市场规模在1.12亿美元左右，未来5年将增加到11.8亿美元的规模，增长近10倍。

　　收购考普乐开启涂料市场

　　2013年4月，上海新阳通过定增收购考普乐股权，资料显示，考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务，主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。

　　其中PVDF涂料产能4000吨，重防腐涂料产能1000吨。上海新阳借助考普乐这一优质平台进入工程防腐涂料领域，扩大和提升公司市场影响力，更为重要的是进入了高端工程涂料这一市场容量远大于半导体化学品的新领域。

　　PVDF氟碳涂料具有超耐候性，户外使用可达20年以上，被广泛用于品质要求高、维护成本高的大型高档建筑。2002~2010年国内建筑涂料的市场需求量由64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速达17.83%；2007~2011年国内PVDF氟碳涂料市场需求量由1.5万吨增长到3.3万吨，复合增速达到21.7%，高于同期国内涂料产量增速。根据中国建筑装饰协会发布的《中国建筑装饰行业“十二五”发展规划纲要》，建筑装饰行业2015年工程总产值力争达到3.8万亿元，比2010年增长1.7万亿元，总增长率为81%，年平均增长率为12.3%左右。

　　从公司2013年报预告来看，公司净利润同比小幅增长，对于这一原因，上海新阳提及，报告期合并后的营业收入比上年同期增长30%以上，主要原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入所致，合并前母公司营业收入与上年同期基本持平。净利润比去年同期上升，主要是合并子公司考普乐第四季度净利润所致，合并前母公司净利润较上年同期下降约20%。

　　其他不确定性

　　作为封装上游的材料领域，最重要的就是紧跟市场的步伐，TSV技术的出现为公司提供了机遇，也带来了不确定性，在2月25日，公司公布的《投资者关系活动记录》中，有机构问及TSV技术的发展在全球处于怎样的现状时，上海新阳回应称，TSV是半导体领域中的新技术，市场上还没有大规模应用，产业格局仍不成熟，公司产品放量和业绩增长的时间点还不能确定。

　　另一方面，《每日经济新闻》记者注意到，由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广，面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。(每日经济新闻)