1200亿国家集成电路扶持基金将出炉 关注8概念股

　　酝酿许久的国家集成电路扶持细则预计将于端午节前后出炉，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元。

　　5月22日，据第一财经日报报道，接近工信部的手机中国联盟秘书长王艳辉对本报记者透露，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，时间区间为2014~2017年。按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片设计。上述说法未得到权威部门的证实。这将是国内集成电路产业最大规模的扶持基金，超过了这个行业过去十年的研发投入总额。

　　一方面，国内集成电路经过多年发展，已经涌现出一批具有一定实力的公司，但总体来说与国际公司的差距还很大，需要国家方面的大力扶持以做大做强。另一方面，自棱镜门事件之后，信息安全受到了国家最高层的重视，但处于信息安全核心地位的集成电路仍需大量进口，国家扶持成为必然。

　　据了解，这次的扶持基金将以股权投资的方式进入到集成电路企业。在具体操作层面，国开行负责组建基金公司，由基金公司挑选优质企业进行投资。

　　这样的扶持模式跟以往有很大的不同。过去十多年，国家对集成电路行业多次出台过扶持政策，扶持方式主要包括减税、项目补贴等方式，且通常会面向整个产业，有业内人士将之归纳为“撒胡椒面式”扶持。但这一次，有明显的市场化运作趋势。业内人士称，规模较大、已经在市场上取得一定成功的集成电路企业将受益最大，而那些刚刚起步的初创公司可能不会太受基金的青睐。这也是此次扶持政策的主要目的——扶持国内集成电路产业做大做强。此前就有消息传出，国家层面将重点支持十余家集成电路企业，推进产业整合，提升龙头厂商的竞争力。

　　根据《中国半导体产业发展状况报告(2013年版)》，2012年中国十大集成电路设计企业为海思、展讯、锐迪科、华大集成、士兰微、格科微电子、联芯科技等；排名靠前的半导体制造企业包括中芯国际、华润微电子、天津中环半导体、上海华虹等。另外，主要从事半导体封装测试的企业有长电科技、通富微电、华天科技等。这些企业获得国家集成电路产业基金扶持的力度可能会更大一些。

　　有了国家层面的资金扶持，意味着集成电路企业能够更好地开展投资、并购。但iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，企业不能为了并购而并购，集成电路是一个人才和技术密集型的国际化产业，并购时需要充分考虑协同作用、团队的磨合，避免买回一个空架子。“尤其是海外并购时，要以充分市场化的方式来主导，基金公司配合集成电路企业，选择优质标的。”

　　近日东方证券发布研究报告称，建议重点关注大唐电信、长电科技等龙头公司，同时有望填补大陆内存芯片空白的太极实业、账面现金充裕的国民技术、国产设备厂商七星电子等也值得关注。

　　机构重点个股解析：

　　长江证券

　　长电科技  （600584 股吧,行情,资讯,主力买卖）：高端封装龙头后摩尔定律时代全面受益

　　长电科技 4 月16 日晚间发布年度业绩报告称，2013 年归属于母公司所有者的净利润为1112.22 万元，较上年同期增6.84%；营业收入为51.02 亿元，较上年同期增15.01%；基本每股收益为0.01 元，较上年同期持平。

　　公司在 2013 年实现收入的持续增长，整体收入达到51 亿元，公司已经成为全球集成电路封测行业第六名，相对2012 名次提升一位，公司未来有望在进口替代的背景下，持续提升排名以及国际话语权。

　　从产品结构看，公司积极走向高端，晶圆级封装WLCSP 出货量18 亿颗，同比增28.5%，8-12 寸Bump 出货69 万片，同比增长69%。客户结构方面，公司的客户走向高端，展讯的业务比上年增长6 倍，RDA 业务翻倍，同时公司也通过华为的合格供应商认证，海思业务稳健增长。随着国内IC 设计厂商的崛起，公司将充分受益。在产品结构及客户结构的不断优化中，公司盈利能力相比过去有了较大幅度的提升。另外，公司完成了滁州厂的搬迁，因此，公司有能力受益于安徽地区的低人力成本，进一步压缩费用及生产成本，未来给股东提供更大的收益。

　　公司的核心产品竞争力在于长电先进封装。长电先进具备了Bump/Wlcsp/SiP/FC/TSV 五大先进晶圆级封装技术平台，整体先进封装实力在国内封装厂中处于领先地位。随着后摩尔定律时代的到来，芯片层面的集成将变得愈发困难，因此通过封装的手段，提升单个模块中的芯片功能数量，从而在一定程度上提升芯片的整体性能。因此TSV 等先进封装技术已经逐渐成为国际大厂的共识。长电先进在产品良率、专利保障上均为国内第一，未来发展前景良好。

　　行业层面看，全球半导体产业自 2013 年以来已经进入复苏周期，BB 值等指标的持续高于1 即是证明，而从国家政策层面看，对于半导体的扶持将是持续10 年的一个过程，产业基金将助推IC 的各环节。长电一方面为国内封装龙头，另外又通过合资公司与中芯国际绑定，未来政策受益趋势异常明确。

　　在产业的良好大环境下，公司今年将通过增发继续扩充规模，未来前景可观。因此，我们维持对公司的“推荐”评级，2014-2016 年EPS 为0.29、0.40、0.54 元。

　　天相投顾

　　通富微电  （002156 股吧,行情,资讯,主力买卖）：圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　1. WLCSP 技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2. 2013 年全球智能移动终端维持高增速。IDC 预计2013 年全球平板电脑出货量为2.3 亿台，同比增长约79%，2013-2017 年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1 亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

　　3. 中国移动智能产品的IC 设计企业成长迅速。2012 年华为海思、展讯的4 核40nm CPU 已经大规模销售，其4 核28nm CPU 将于年底推出，华为海思的8 核CPU 正在研制；新岸线也已经于2012 年推出双核40nmCPU，年底计划推出4 核28nm CPU；晶晨4 核28nm CPU 也上市临近。中国移动智能终端IC 设计企业在28nm 制程已出现你追我赶到火爆局面。2012 年国内IC 设计业销售收入达到621.7 亿元，同比2011年的526.4 亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC 设计企业前20 名。中国移动智能IC 设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4. 公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011 年从富士通半导体引进，之后与日本Tera Mikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31 项，其中发明专利22 项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP 封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015 年的每股收益分别为0.11 元、0.15 元、0.19 元，按照2013 年11 月26 日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51 倍、39 倍、30 倍，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：移动智能终端需求增长低于预期，圆片级封装技术量产进度低于预期。

　　华创证券

　　大唐电信  （600198 股吧,行情,资讯,主力买卖）：进军全球汽车电子芯片产业链

　　1. 汽车智能化大势所趋，汽车电子芯片将是产业链受益弹性最大板块。

　　智能化科技进步，正逐步改变人们的生活，也给汽车领域带来高度智能化与自动化的发展趋势。未来汽车电子需求旺盛，汽车电子市场正在成为芯片行业新的增长推动力。

　　汽车电子产业链可分为上中下游，其中上游为电子芯片制造商，中游为电子系统模块集成商，下游为汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中，芯片制造商由于其高门槛，高技术，享有整个产业最高的毛利率水平。目前全球汽车电子的收入规模约占产业链的收入约25%的水平。

　　2. 高技术和高资金门槛致使全球汽车电子芯片呈现寡头垄断局面。

　　与手机芯片等数码设备相比，车用电子芯片要求更加严苛：高技术门槛，长周期及高额研发费用形成了较高的准入门槛，致使国内汽车电子芯片领域基本空白。据统计，2013 年全球汽车电子芯片市场规模达到205 亿美元。其中，英飞凌Infineon、飞思卡尔、意法半导体ST 和恩智浦NXP 四家市场份额合计过半。

　　3. 恩智浦：汽车电子信息娱乐芯片领域行业领导者。

　　恩智浦2013 年整体收入规模12.93 亿美金，净利润3.48 亿美金，净利率达到26.9%，对应市值138.44 亿美金，估值约40 倍，在汽车电子发展最快的车载娱乐领域，恩智浦半导体(NXP)多年稳居第一。恩智浦近一年股价涨幅超过80%。市场强烈看好汽车电子芯片业务的发展

　　4. 大唐电信跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。

　　大唐电信与业内技术领先的芯片制造商合作，通过组建合资公司的方式快速切入汽车电子领域，是一种科学的选择。

　　一方面有利于充分借鉴国外成熟的技术。作为全球领先的集成电路设计企业，恩智浦技术优势明显，专利布局广泛。合作有利于提升自身集成电路设计领域技术优势，增强公司核心竞争力，特别是模拟电路设计领域的技术实力。另外，合资公司将基于恩智浦在研产品继续开发，可缩短汽车电子芯片产品研发周期，抢得市场先机。

　　另一方面有利于挖掘国际市场运作资源与经验。借助恩智浦与国外的汽车厂商和零部件厂商良好的合作关系，迅速切入汽车电子市场，进一步开拓合资公司的海外市场。通过合资公司设立，学习和借鉴恩智浦国际市场供应链管理体系，快速积累芯片设计产业运作流程经验。

　　5. 汽车电子市场带来公司市值重估，上调为强烈推荐评级 .

　　关于公司的其他业务可以参考我们之前发布的深度报告《转型步入正轨，集成电路和游戏成为业务发展重点》，我们坚定看好公司在集成电路产业和移动互联产业的发展。

　　综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2013、2014 EPS 分别为0.29、0.57，对应的估值为70 倍、35 倍。上调为强烈推荐评级。

　　风险提示：1. 公司收购业务的整合风险：公司2012 年之后连续进行多项收并购，并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损，目前的历史包袱问题依然存在，每年预计有1.3 亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购，这一问题有望得以解决，但也存在一定不确定性。3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业，管理层领导没有相应的股份，受制于国有体制的原因，工资水平短期也难以实现市场化，存在着管理层缺乏激励的风险。

　　华创证券

　　士兰微  （600460 股吧,行情,资讯,主力买卖）：优势产品集群业绩稳步提升

　　公司专注于半导体集成电路和器件的设计、制造和封测，以及高亮度LED芯片制造和封装，经历16 年的发展，已是国内IDM 模式企业中，规模最大，积累最深厚的企业。公司包括士兰微电子总部、士兰集成、士兰明芯、士兰美卡乐和士兰成都制造工厂等核心部门和全资子公司，以此架构为基础，形成四大类主流产品，包括集成电路，分立器件芯片，功率器件成品和LED 产品。公司在2013 年前三个季度符合市场预期的基础上，2013年Q4 营业收入达到4.69 亿元，同比增长23.5%，达到历史最好水平，企业已经步入新品快速成长，经营稳步上升的阶段。

　　公司始终坚持核心电源管理电路和分立器件，以IDM 模式量产出货，很大程度提升产品品质，降低成本和优化良率。公司IDM 模式体现在总部和制造部分的“握手”效应，总部设计的分立器件和模拟射频芯片产品，完全由士兰集成负责制造完成，凭借国内规模最大的BCD 和BiCMOS 高压工艺产线，经过长期设计和工艺制造优势积累，铸就了电源管理和驱动，以及高压高功率集成电路和器件等广受认可的产品集群。

　　1) 士兰微电子，营业收入11.04 亿元，同比增长22.24%，净利润1.58 亿元，同比增长157.89%。电源管理电路新品，已是集成电路产品主要发展动力。电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额分别比2012 年有了较大幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。2013 年，士兰微电子在日本投资设立了士兰日本公司，以进一步拓展海外市场。

　　2) 士兰集成，营业收入 9.33 亿元，同比增长27.89%，净利润1.02 亿元，同比增长479.82%。士兰集成芯片生产线产能已达到18 万片/月，产能利用率提升至90%以上，全年芯片产量达到160 万片，产出达到历史的最高水平。2014 年，拟将芯片生产线产能提升至20 万片/月，进一步扩充功率模块和MEMS 传感器的产能。

　　3) 士兰明芯，实现营业收入1.84 亿元，同比增长19.57%，净利润-4130 万元，亏损比2012 年增加41.76%，亏损的主要原因在于LED 芯片价格的下降。2013 年6 月募投项目投入15 台大型MOCVD 设备全部投入生产。

　　2013 年LED 产销率达到88.5%，产能扩大优化产品毛利已经在2013 年Q4 初步显现。2014 年外延片和管芯产能将持续提升，伴随LED 下游需求的提升，盈利情况或将明显改善。美卡乐产品质量保持稳定，产品性能已达到顶尖国际大厂的水平，LED 封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，业绩的大幅上值得期待。

　　公司优势产品逐步集中，广受市场认可。相比原有相对分散的产品布局，公司已经形成电源管理(AC-DC 转换器、LED 照明驱动和电机功率模块)、MOS 功率器件成品和LED封装产品等高市场占有率的核心系列产品，凭借IDM 模式优势，加快对智能功率模块、IGBT、LED 芯片、电源驱动IC、 MEMS 传感器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益，产品逐步形成高性价比和高稳定性的市场优势，伴随行业景气度改善，快速充斥市场，业绩改善迅速。

　　2014 年公司将围绕电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网技术与产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED 器件产品线等七个方面进行有重点发展，坚持研发方面的高投入，2014 年预计投入约1.7 亿元，占比营收约8%。依托国家对半导体产业的重点扶持，以及公司在士兰集成、士兰明芯和成都士兰等投资项目的悉数完成，凭借IDM 模式设计、制造和封测的积累和固有优势，公司有望进一步提升行业地位，进入稳步增长时期。

　　风险提示：行业景气度降低；新产品和客户开拓不达预期；核心产品销售价格降低。

　　业绩预测和估值指标：预计14/15/16 年公司净利润为2.09/2.95/3.70 亿元，对应EPS 为0.22/0.31/0.39 元，同比增长81%/41%/26%。14/15/16 年的动态PE 分别为34.8/24.6/19.6 倍，给定“推荐”评级。

　　湘财证券

　　远方光电  （300306 股吧,行情,资讯,主力买卖）：春暖花开再谈远方光电投资机会

　　LED照明行业回暖趋势确立，未来发展空间广阔。在技术进步推动下， LED照明产品价格持续下滑，与白炽灯、节能灯的价差进一步缩小。随着需求的增强，LED照明行业从2013年下半年开始回暖，并且这一趋势在14年初得到了进一步的确认。据CSA的统计，2013年国内LED照明产业整体规模达到了2576亿元，同比增长34%，增速明显恢复。不过总体来说，目前LED照明的市场渗透率还比较低，2013年也仅为8%左右，未来还有很大的提升空间。我们认为，随着技术的进步，LED照明的价格会进一步降低，在加上相关鼓励政策的推动， LED照明行业迎来了又一次的发展机遇期。相关市场研究预计，2015年LED照明市场规模有望突破5000亿元。

　　深耕LED照明实验室设备市场，研发新品，丰富现有产品种类。公司加大了新产品的研发力度，推出了TRA-200 LED热阻结构分析系统、SPIC-200光谱彩色照度计等高端产品，进一步丰富了公司的产品系列。另外，公司还借助院士工作站、博士后工作站、省级工程中心等科研平台，积极推进颜色测量仪器、太赫兹光谱仪等研发项目，为企业未来发展做好技术储备。

　　开拓新的市场领域，进入在线检测设备市场。公司在13年下半年推出了新产品——LED灯具自动老化检测一体化设备LAT-2000。该产品的推出使得公司进入了LED照明在线检测设备领域，虽然目前在公司营收中占比还比较低，但是该产品成长性好，14年有望实现销售放量，或将成为公司业绩增长的一大亮点。与公司原有的LED照明实验室检测设备市场相比，在线检测市场是一个更为广阔的市场，大概是实验室检测设备市场规模的5-6倍。

　　外延并购，寻求新的业务增长点。今年年初公司发布公告，称公司或全资子公司拟以现金形式，收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产，收购完成后将获得先进光电固定资产和无形资产，交易总价(含税)不超过6500万元。先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售，已经获得一定的专利等知识产权，与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来顺利完成该交易，将有利于公司拓展相关业务，提升公司研发、制造LED核心设备的能力，符合公司未来发展战略，借此公司有望进入LED生产设备系统集成商的行列。

　　估值和投资建议。我们对公司的盈利预测进行了微调，预计公司2014-2016年摊薄后的每股收益为：1.01元、1.29元和1.64元，对应目前股价的PE分别为：23.1倍、18.1倍和14.3倍。鉴于公司下游回暖，业绩有望稳定增长，维持“买入”评级。

　　重点关注事项。股价催化剂(正面)：LED照明均价的进一步下降；LED照明相关鼓励政策的出台和落实；公司新产品研发取得突破。风险提示(负面)：新产品研发不及预期的风险；产品竞争加剧，毛利率下降的风险。

　　兴业证券

　　华天科技  （002185 股吧,行情,资讯,主力买卖）：业绩超预期增长稳健景气高

　　主要财务指标：公司1季度营收6.51亿元，同比增长45.84%，环比下降8.21%。同比增长，主要是并表昆山西钛。毛利率20.2%，较去年同期上升0.32个百分点，季度环比下降0.66个百分点。1季度三项费用率13.05%，同比上升1.19个百分点，环比下降4.29个百分点。存货周转天数56天，较去年4季度48天上升8天，同比持平。

　　毛利率保持稳定，费用下降致净利率提升：毛利率稳定在20%左右，费用率环比有所下降，致净利率环比略有上升。预计毛利率有望稳中有升。

　　行业景气度高，2 季度增长可期：当前行业景气度较高，公司开工率仍然保持在高位。三大基地产能较去年同期均有增长，且西钛微同比去年股权由35%增加至67%，我们预计2 季度公司业绩有望创新高，1-6 月同比增长在30-40%。

　　盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用。我们给予公司2014-2016 年盈利预测为0.43、0.58、0.73 元，维持公司“增持”投资评级。

　　风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新的下游市场开拓低于预期，行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

　　国金证券

　　同方国芯  （002049 股吧,行情,资讯,主力买卖）：经营稳定长期看好信息国产化

　　公司公布2014 年1 季报，1-3 月实现收入1.84 亿元，同比增长26.47%，实现归属母公司净利润49.5 百万元，同比增长20.99%，对应EPS0.6132元；扣非后实现净利润27.11 百万元，同比增长87.85%

　　业务稳定增长，扣非后净利润快速增长：公司经营稳定，智能卡繁荣与特种集成电路业务的快速发展，推动收入规模稳定增长；毛利率达到32%，较去年同期提升2 个百分点，主要与高毛利的特种集成电路、高附加值的IC 芯片占比提升有关；净利润增速有所放缓，营业外收入减少900 万左右；扣非后净利润保持87.85%的增长，符合我们关于智能卡繁荣的判断。

　　信息化建设提升智能卡需求，国产化进程逐步实现：我国“工业化与信息化”两化建设对于医疗信息化以及社保信息化提出了明确的要求，医疗信息化载体健康卡年内有望超预期增长；公司产品已经通过银联双界面IC 卡认证，在金融应用中逐步实现放量；4G 建设对于大容量SIM 卡需求提升，相应产品收入规模与获利情况有望得到明显的改善。

　　特种集成电路国产化，提供长期增长动力：孙公司同创电子有望承接FPGA 等基站芯片国产化进程，乘IC 设计国产化大潮，给公司长期的增长提供保障。

　　估值与投资建议：维持公司14-16 年EPS1.19 元、1.599 元、2.001 元的盈利预测，维持增持评级，金融IC 国产化将率先在具备金融功能的卡类应用中率先得到实现，芯片国产化将逐步扩展到金融IC 卡与移动支付等领域。

　　风险提示：业务拓展低于预期，价格快速下降。

　　国泰君安

　　七星电子  （002371 股吧,行情,资讯,主力买卖）：半导体设备龙头将受益双重利好

　　上调评级至增持，目标价31.3 元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近，将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下，预计公司2013-2015 年收入分别为8.11、10.91、13.48 亿元，净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元，对应EPS 为0.30、0.50、0.64 元；鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性，给予目标市值110 亿，空间26%。

　　半导体行业景气度明确提升。1)北美半导体BB 值连续3 月上升后，现连续3 月站在1 以上；按历史规律显示，全球半导体行业已能确认较明显复苏。2)2013 年12 月3 个月平均订单创下自2012 年6 月以来新高，预计将带动2014 年半导体设备支出提升。3)费城半导体指数站稳自07 年经济危机的新高；进一步验证我们的判断。

　　国家半导体系列扶持政策预期临近。我们重申对2014 年国防安全大年的判断，加之近期改革力度持续加码，在北京率先推迟半导体扶持政策后，预计千亿级国家扶持政策将在近期发布；而制约行业发展、国内短板的制造段将成为首要扶持的领域，看好国内半导体设备龙头供应商——七星电子在系列政策出台后带来的发展空间。

　　公司具备高壁垒来迎接行业与政策的双重利好。公司为A 股唯一的半导体设备提供商，承担02 专项中12 寸立式氧化炉、清洗机和LPCVD 等设备研制，目前进展顺利；已成为国内唯一能够生产8 英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；产品约能覆盖单条半导体产线10%的价值量。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，中芯国际作为国家最大半导体制造商一直为国家重点扶持对象。预计公司有望受益半导体设备支出的提升以及国家扶持政策中重点扶持和受益标的。

　　风险提示：政策出台延后；半导体行业景气下滑风险。