集成电路发展纲要将出 5股迎升机(名单)

　　据上证报报道，北京市集成电路产业发展股权投资基金管理公司遴选结果3日在“中国国际工程咨询公司”网站正式公布；与此同时，作为保障国家信息安全的重要举措，集成电路总体发展纲要即将下发；而由工信部牵头制定的集成电路产业扶持基金最终方案，有望于本月底前出台。

　　我国已把创新驱动发展战略作为国家重大战略，信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革。科技的发展更进一步推升了信息安全的重要性，为此，主管部门已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度。据知情人士向记者透露，目前，工信部已经完成集成电路总体发展纲要的编写，有望于本月底前正式下发。

　　作为全国首个提出建立集成电路产业发展股权基金的城市，北京早在去年12月就宣布成立总规模300亿元的股权投资基金。根据昨日“中国国际工程咨询公司”网站公布的基金管理公司遴选结果，北京盛世宏明投资基金管理有限公司为母基金及制造和装备子基金管理公司，北京清芯华创投资管理有限公司为设计和封测子基金管理公司。这意味着相关扶持基金即将正式落地。

　　此外，国家级集成电路产业扶持基金的方案正由工信部牵头设计。据参与该计划的相关人士向上证报记者透露，今年第一批基金扶持规模约为1000亿至1200亿元，基金来源包括财政部、社保资金以及社会化资本等。目前正由国开金融以及大唐电信等一些意向企业进行最终方案的商定。相关工作已在5月启动。

　　就基金的产业扶持方向来看，制造业将成为扶持重点，预计将获得不少于60%的资金支持，封测、设备以及设计等环节也将受到扶持。此外，资金也将覆盖军工、安全等一些专项应用和特殊行业。

　　概念股一鉴览：

　　长电科技、士兰微、远方光电、同方国芯、通富微电、华天科技、大唐电信、七星电子等。

　　【概念股解析】

　　同方国芯：维持“增持”评级

　　研究机构：信达证券撰写日期：2014.6.3

　　毛利率提升，主营业务利润快速增长。公司2014年一季度毛利率为32.1%，较去年同期增加1.7个百分点。

　　归属于上市公司股东的净利润为4950.35万元，同比增长20.99%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损

　　益的净利润为2710.82万元，较上年同期增长87.85%，公司主营业务利润快速增长。一季度ROE为2.06%，较上年同期略增0.16个百分点

　　SIM卡、二代身份证芯片稳定增长。2013年公司智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，实现净利润1.40亿元；芯片销售量同比2012年增长约70%。2013年公司SIM卡的全球市占率达到14%，大容量、JAVA平台产品获得市场突破，公司SIM卡业务持续增长。随着第一批10年期二代身份证进入换发期，未来几年公司二代居民身份证芯片出货量有望稳定增长。

　　金融支付领域将为公司贡献业绩。银行IC卡正在展开试用试点工作，2014年将实现正式批量供货。银行IC卡芯片国产化是趋势，公司作为国内金融IC卡芯片设计厂商之一，将受益银行IC卡芯片国产化的普遍使用。

　　居民健康卡领域，目前公司产品的入围率达到70%以上，产品已实现批量供货。根据卫生部制定的2015年居民健康卡发卡率达到75%以上，2020年基本实现人人拥有居民健康卡的目标，公司凭借其先发优势将充分受益于未来的医疗信息化建设。移动支付领域，公司在多种技术方案中都有成熟产品，其中双界面SIM卡芯片产品已实现批量销售，新一代SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放。可信计算方面，公司已开发符合国家可信计算技术规范的TCM芯片产品，随着国家对安全需求的增加，公司产品有望成为未来新的增长点。

　　特种集成电路创新能力稳步提升。微处理器方面，公司推出了一款32位特种微处理器，即将形成批量供货，应用于重点特种装备。特种可编程器件方面，国微电子又推出12款新产品，目前已拥有20余款特种可编程器件产品；通过设立子公司开展可重构系统芯片和配套软件工具的开发。特种存储器方面，公司推出4款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器，目前已批量供货产品技术水平达到国内领先；正在研发更大容量的特种FLASH产品。特种定制芯片方面，公司完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用户单

　　位通过测试，即将大批量应用。目前国家已将集成电路国产化率做为特种装备研制、生产的重要指标纳入装备科研生产的规范管理标准，相关特种装备生产企业对国产集成电路的新一轮采购需求将助力公司稳定成长。

　　石英晶体业务向通讯、工业控制及汽车电子领域发展。公司石英晶体产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、工业控制及汽车电子领域转移。2013年，公司成为LG公司的主要供应商，成为“成都旭光”与“比亚迪”的合格供应商。公司购买了美国CTS公司新加坡工厂OCXO(恒温晶体振荡器)生产线及生产工艺、产品设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件。

　　股价催化剂：国产芯片银行IC卡开始发行；居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。

　　盈利预测及投资评级：我们预计公司2014~2016年归属母公司股东净利润分别为3.76亿元、4.73亿元和5.86亿元，对应的每股收益分别为0.62元、0.78元和0.96元。维持对公司的“增持”评级。

　　华天科技：调研纪要

　　研究机构：中银国际撰写日期：2014.5.23

　　影像传感芯片晶圆级封装业务进展顺利，已量产高像素产品。公司影像传感芯片的晶圆级封装业务产能释放顺利，主要客户包括格科微、Aptina、思比科等国内外设计公司，是公司的主要利润贡献点。目前500万和800万等高像素产品已量产，良率提升较快。

　　向产业链前段延伸，Bumping生产线有望成为新增利润增长点。随着FlipChip和晶圆级封装等先进封装技术快速发展，对前段Bumping工艺的产能需求快速增长，公司基于市场环境和客户需求，计划下半年投资1.5亿元组建每年产能6万片的Bumping生产线，直接服务于昆山工厂晶圆级封装生产线和西安工厂FC生产线，有望从明年起成为新增业绩增长点。

　　阵列式摄像头等储备产品值得期待，摄像头模组仍待盈利。阵列式摄像头模组是未来摄像头技术发展趋势之一，能够为摄像头提供更多、更智能的附加功能，未来有望应用于消费电子、安防及军工产品。公司在此领域布局较早，但由于相关控制软件尚不成熟、产业链尚不完善等原因，产品还有待放量。此外，公司摄像头模组业务目前仍有待实现盈利。

　　盈利预测：我们预计公司2014年-2016年每股收益0.45元、0.59元和0.78元。维持对公司的买入评级，目标价13.5元，对应2014年30倍市盈率。 责任编辑：zdsh