集成电路发展纲要将出 5股迎升机(名单)

　　长电科技：经营情况趋势性向好盈利能力有望提升

　　研究机构：中银国际撰写日期：2014.5.22

　　我们于近期参加了长电科技(600584.CH/人民币7.62，未有评级)的调研。按收入规模计算，长电科技是我国大陆最大的封测企业，2013年全球排名第六。

　　公司拥有国内产能最大的Bumping与覆晶封装(FlipChip)、晶圆级尺寸封装(WLCSP)生产线，全面布局FC、WLCSP、TSV等先进封装工艺。在依托展讯、RDA、华为等国内快速成长客户的同时，公司与中芯国际(0981.HK/港币0.64，未有评级)强强联手投资12英寸Bumping生产线，未来有望承接中芯国际国内外优质客户。此外，公司用来取代基板封装的特色产品MIS封装技术已被国际客户所认可并量产，可望成为新增长点。

　　公司经营情况趋势性向好，盈利能力有望提升。一方面，主营传统产品的子公司搬迁到滁州和宿迁后，生产逐渐恢复正常，有望于今年内扭亏为盈；另一方面，公司布局的先进封装工艺竞争力明显，利润率高于传统产品，随着产能瓶颈的解决将进一步放量。在继续作为原有展讯、锐迪科等大客户第一封测供应商的同时，博通、联发科等国际一流设计公司在公司的订单正在逐步提升，充分验证了公司技术和成本的全球竞争力。

　　积累多年的先进封装技术即将迎来收获季节。采用公司布局多年的Bumping、WLCSP、FlipChip等技术封装的产品占比正在提升，收入增速远高于传统封装产品，将成为拉动业绩成长的核心驱动力。先进封装技术从研发到试产再到小规模、大规模量产均需要较长时间周期，目前已到开花结果之时。随着公司产能瓶颈的解决，先进封装工艺的产品有望维持高速增长。

　　与中芯国际强强联手，协同效应明显。公司与中芯国际合作成立合资公司，完成12寸晶圆Bumping环节，这一强强联手的合作不仅证明了公司Bumping工艺技术处于领先水平，更有望为公司带来优质订单。

　　中芯国际与公司的客户和产品重合度较低，产业链整合后更有利于发挥协同效应。

　　新一轮产业扶持政策或重点支持先进技术产业化，公司有望受益。半导体行业的特性决定了技术领先的企业能够获得最大的市场和利润份额，先进工艺和技术的产业化项目对于追求回报的产业基金来说更具吸引力和投资价值。公司对先进封装技术的不懈追求虽然影响短期盈利，但从长远看将显著改善产品线结构，提升企业全球竞争力。作为中国大陆规模最大、技术最领先的封测企业，公司有望显著受益于新一轮产业扶持政策。

　　大唐电信：一季报正常亏损全年业绩增长确定

　　研究机构：华创证券撰写日期：2014.4.27

　　事项

　　大唐电信一季度业绩，报告期内，净亏损1.11亿元，上年同期亏损1.2亿元；营业收入为11.07亿元，较上年同期增4.82%。

　　主要观点

　　1。公司业务特性决定一季度常年亏损。

　　公司一季度净亏损1.1亿元，符合我们之前的预期。由于公司大唐软件和集成电路芯片的业务的特性，多年以来公司一季度的业绩都是保持亏损的状态。同时，由于收购的要玩业绩预计并表效应4月份才能体现，所以对一季度也难以产生影响。

　　同时，公司也预期了二季度经营情况好于一季度并将实现盈利，但半年报整体还是亏损，我们认为亏损有望收窄，2013年二季度亏损为0.79亿。

　　2。半导体板块整体业绩靓丽，好行业里面的稀缺标的。

　　这个时节点来说，半导体产业的确是一个好行业。这个行业目前三个特征：市场足够大；国家政策大力支持；国内企业市占率较低。我们预计二季度末半导体产业新政策即将出台，地方政府积极跟进半导体产业发展：多个地方政府将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策，并且成立相关产业发展基金。(北京、上海和天津等城市已经成立的产业基金，对外开始招标)2013年公司集成电路板块整体收入规模达到22.46亿，收入规模是国内第四大集成电路企业，仅次于海思、展讯和锐迪科。集成电路净利润实现2.87亿，其中大唐联芯1.79亿、大唐微电子1.08亿。

　　3。移动互联网：多款重磅游戏出台，业绩有望超出业绩承诺。

　　公司收购的要玩娱乐过去以页游平台商起家，在行业地位领先，同时要玩也是页游平台中最早布局手游的公司，目前已经进入收获期，手游的规模配置在国内已经属于大中型手游公司。

　　2014年计划上线的手游产品有15款左右，2/3自研、1/3代理，大多都是重度游戏。自研的《迷你帝国》(类COC产品)已经被腾讯独家代理，获准第一批上腾讯海纳平台首发，目前正在平台内测中，如果效果良好，有望登上微信平台。另一款主打游戏《王者使命》预计5、6月份也会推出。

　　4。大唐电信跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。

　　大唐电信与业内技术领先的芯片制造商合作，通过组建合资公司的方式快速切入汽车电子领域，是一种科学的选择。

　　综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2014、2015EPS分别为0.56、0.65，对应的估值为25倍、21倍。

　　士兰微：一季报高增长超预期

　　研究机构：兴业证券撰写日期：2014.4.16

　　事件：

　　公司4月16日公布2014年1季报预增公告，公司2014年1季度归属母公司

　　净利润预计在1920万-2180万，同比增长270%-320%。高增长超预期。

　　点评：

　　公司业绩验证半导体行业持续向好：2013年是半导体行业复苏的起点，今年是行业大年，无论从行业数据BB值、全球营收还是国际龙头台积电、日月光的表现来看都印证了行业的高景气度。公司在中等尺寸(5-6寸)制造企业中排名全球前十，具有一定的代表性，1季度业绩高增长印证了行业持续向好。

　　今年三大增长亮点：1)LED封装：美卡乐品牌作为在LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，预计今年增长200%以上。2)器件成品：公司在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)，受益于下游节能减排的长期趋势以及进口替代，该业务一直保持高增长，预计今年增速保持在50%以上。3)电路产品：电源管理芯片一直是公司的重点产品，LED驱动电路带动下的电路产品今年预计增长20%。

　　未来亮点：公司是IDM公司，属于产品驱动型。凭借着特殊工艺平台和IDM经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。经过多年的产品储备和研发积累，加上行业处于上升周期，我们认为2014

　　年开始将进入收获期。未来看点在MEMS芯片、IGBT功率模块。盈利预测及投资建议：我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.21元，0.33

　　元和0.44元，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新产品市场开拓低于预期，未能及时导入新客户供应体系的风险；行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。 责任编辑：zdsh