电子：LED照明确定性最强 荐股

　　上周市场表现:上周(6.9-6.13),在货币政策宽松、新股申购账户持仓市值要求等因素的支撑下,A股市场整体表现良好,特别是中大市值板块成为市场上涨的主要动力。截止周五收盘时,上证指数与沪深300指数分别上涨2.01%和1.94%,且成交量较上一周显著放大。电子元器件板块在各类主题概念的带动下,同样表现良好,单周上涨2.22%,分别跑赢上证指数和沪深300指数0.21%和0.28%。

　　华融行业观点:展望后市,IPO新股发行已经在本周正式启动,一部分打新资金已经从市场中撤出,在申购账户持仓市值的限制下,存量资金将会处于相对稳定的状态,中小市值板块的抽血效应或将有所缓解。对于电子行业,我们认为,传统智能手机、平板电脑高增长的时代已经过去,产业链估值下调是必然趋势,股价将走向依靠EPS支撑的阶段。而智能家居有望接棒,走出一波戴维斯双击的行情,同时,LED照明仍是前景最为确定的子行业之一,选择配置估值合理,成长性确定的标的是当前的主要策略。

　　行业风向标:五月大尺寸面板出货总量月增6.3%。5月大尺寸面板出货总量为6,941万片,月增6.3%。液晶电视面板出货总量来到2,081万片,月增1.5%,与去年同期相比增长2.3%,显示面板需求热度并未因中国五一销售下滑而有所疲软,自3月以来出货规模皆维持在2000万片以上水平;监视器面板整体出货量来到1,367万片,月增2.9%;笔记本电脑面板出货总量达1,680万片,月增9.3%;平板计算机面板出货动能有明显回升,5月整体出货总量达1,811万片,月增12.4%。

　　全球半导体市场可望连续两年呈现增长。全球半导体销售额在2014年4月达到263.4亿美元,较 2013年4月增长11.5%;机构预测 2014全年度全球半导体销售额总计3,254亿美元,较2013年增长6.5%,该数据较先前预测的4.1%大幅增加。WSTS预测 2015年全球半导体市场可再增长3.3%、达到3,361亿美元销售额,2016年的增长率则可达4.3%,销售额3,505亿美元。

　　IDC:2014年Q1中国x86服务器总体出货量同比增长22.9%。2014年第一季度中国x86服务器总体出货量超过35万台,同比增长22.9%。与此同时,中国x86服务器市场2014年第一季度厂商销售额达到10.7亿美元,同比增长24.5%。借助大型互联网公司对基础设施的持续投资与中国传统IT企业对本地化产品的新需求这两大推动力,中国x86服务器市场稳步增长,并使得国内厂商不断缩小与市场领先的国际厂商之间的差距。

　　NPD:中国大陆将成为可穿戴设备最大的需求市场。随着各厂商陆续推出以及消费者的采用知觉提高, 预计于2015年可穿戴式设备市场将达到全球9千2百万台。 2014年起中国大陆将因为消费者对于可穿戴式设备的应用热潮, 以及厂商不断提升功能并降低售价的推动下成为全球最大的市场。中国大陆的配戴式追踪装置需求将会由2014年的1 千5百万台成长到2020年的3千8百万台, 而智能手表将会由2014年的1 千2百万台成长到2020年的4千8百万台。中国大陆自2014年起超越北美持续引领全球穿戴式市场的需求。

　　风险提示:宏观经济复苏弱于预期;IPO重启对市场冲击较大。(华融证券)

　　电子元器件：穿戴设备撬起千亿市场 荐6股

　　连接物理世界和虚拟世界的桥梁本质决定了穿戴设备市场巨大。未来随着信息化、数字化的成熟发展,每个生物人都会被虚拟化存在于联网数据库中,体征信息、操作习惯、动态分享等信息都会记录存储形成数码个体。利用这些数码个体信息,用户可以享受系统自动推送的新闻资讯、实现增强现实导航、接收健康状况预警提醒、控制执行系统等等,而这一切都是以穿戴设备获取识别物理世界为前提,以智能检索、数据挖掘为支撑,以多样化的应用平台为接口才能得到实现的。

　　百亿穿戴设备撬起千亿应用市场。穿戴设备的核心在于数据的获取、运算、分析、反馈,在健康管理、运动健身、信息娱乐等方面极大地改善了用户在社交、娱乐、健康、运动等领域的需求,应用领域覆盖广阔,截止2016 年中国穿戴设备市场出货量将超过7500 万部,规模达到169.3 亿元,而背后巨大的衍生应用市场则将超过千亿。

　　投资逻辑:穿戴设备作为独立的产品价值有限,但是放在大数据、云计算以及物联网的大背景下,发展前景非常广阔,重点关注服务应用平台公司,瞄准与智能手机的差异性亮点:(1)终端厂商配备互动应用平台蓄势待发,移动医疗则是穿戴设备应用中最具吸引力的方向;(2)推荐穿戴设备嵌入式CPU 芯片、特有功能模块提供商;(3)关注穿戴硬件制造封装厂商。

　　重点投资组合:(1)具备互动应用平台服务能力的移动医疗终端厂商:宝莱特(插件式监护仪、掌上监护仪取得快速增长并拥有核心专利)、九安医疗(首款穿戴健康智能腕表AM3 已发布并具欧美渠道优势);(2)穿戴设备嵌入式CPU 芯片、特有功能模块提供商:北京君正(国内嵌入式CPU 内核自主开发第一股)、苏州固锝(传感器作为穿戴设备数据获取和反馈核心部件需求巨大);(3)穿戴硬件制造封装厂商:上海新阳(半导体封装化学品优质供应商)、晶方科技(中国大陆首家、全球第二大影像传感芯片WLCSP 封测服务商)。(齐鲁证券) 责任编辑：Dora