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　　长电科技:先进封装驱动本土封测龙头成长可期

　　长电科技 600584

　　研究机构：国金证券 分析师：宋佳,张帅 撰写日期：2014-06-05

　　投资逻辑

　　行业经历长景气周期,扶持政策利好公司长期增长:半导体是周期性较强的行业,移动智能设备的发展驱动行业开启了复苏周期,而随着智能化的扩散,全球半导体行业依然延续长景气周期;国家从信息安全、产业安全以及产业结构调整等多个角度必然推动国产化进程,而扶持政策以创造内生性市场为主,补贴为辅,公司在国内封测领域内技术优势显著,有望充分受益行业复苏以及国产化进程,迎来了快速增长;技术全面,先进封装驱动长期增长:作为新一代的封测技术,先进封装包括Flip Chip、WLCSP、SIP3D 封装等,更小的封测尺寸,更多的IO 数量,以及更优的电气属性,将成为封测领域内快速增长的环节;1)公司Bumping 产能国内最高,有利于延续产业链获得FC 订单公司,与中芯国际合作12”Bumping 产线,抢占中道,有利于获得更多的增长空间;2)WLCSP 已经成为TI、SKYWORKS 等国际IC 大厂的核心供应商,且基本满产,后续承接新客户订单以及拓展LED、CIS 等方面的应用也有足够的技术储备;3)布局TSV,WLCSP 上应用较多,为未来3D 封测大范围应用提供支持。

　　低阶产品减亏,本部业务稳定增长,COB 快速放量:公司转移低阶产能至滁州、宿迁,年内经营逐步稳定,有望扭亏;国内最大的PA 封测供应商,受益通讯功能的升级,QFN 保持较快增长;基板封装静待国内AP 厂商升级完成,也将迎来较快增长;镜头模组逐步完成800 万、1300 万像素量产,依托东芝,拓展微软手机、平板等客户,依然保持快速增长。

　　估值与投资建议

　　看好公司充分享受行业景气回升以及国产化进程红利,技术国内保持领先,Bumping、TSV、WLCSP 等技术的布局有利于长期的发展,给予公司0.262 元、0.413 元、0.690 元,给予6-12 月目标价12 元, 53.22%对应30x15PE,维持“买入”评级。

　　半导体行业周期性的特质,使得其讨论历史PE 的价值不大,对应PS 的参考性较强,从历史来看,均值1.6XPS,对应14 年100 亿市值,而在行业逐步复苏的过程中,估值有望逐步达到上界区间,2-2.3XPS,对应14 年120-140 亿市值,依然维持买入评级。

　　风险经济

　　增速放缓,业务拓展低于其预期。 责任编辑：Solo