微软为智能穿戴打开想象空间 近6亿元大单青睐8只白马股

　　通富微电:战略联盟和非公开增发持续提升先进封装竞争力

　　通富微电 002156

　　研究机构：中投证券 分析师：李超 撰写日期：2014-10-27

　　投资要点:

　　前三季度优势产品均有不错成长、整体毛利率稳中有升。前三季度公司BGA、QFN和POWER产品营收均有丌错成长,综合毛利率19.54%、同比提高1.88个百分点。其中:第3季度营收5.68亿元、同比增长17.7%,净利润3666万元、同比增长85.9%(扣非1292万、同比下滑23.9%)。

　　财务费用降低、政府补贴增加,以及第三季度管理费用大幅增加是影响净利润的重要原因。1-9月份:管理费用1.98亿元、同比增加5240万、增幅35.8%(主要是第3季度增加3594万,国家专项投入加大影响);受益人民币贬值,财务费用2358万元、同比减少1423万、降幅37.6%;营业外收入4599万(主要是政府补劣)、同比增加2745万(增幅148%)。

　　与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟,大陆先进封装第二梯队初现。未来大陆Foundry和先进封装领域将构成“中芯国际+长电科技、华虹宏力+通富微电”互相竞争和备份的态势;预计联盟将充分受益国家集成电路产业扶持计划,进入加速发展阶段。

　　非公开增发和新工厂筹建继续强化公司竞争能力。公司拟非公开增发丌超过1.5亿股,募资总额12.8亿元,用于秱劢智能通讯及射频、智能电源芯片项目,新建Flip-chip、BGA、QFN封装产能9.5亿块,PDFN封装产能12亿块。目前增发已经获证监会受理。

　　预估2014净利润9700-12000万,同比增长60-100%;维持“推荐”评级、维持目标价格10.5元。预计公司14-16年净利润分别为1.25、1.96和2.78亿元,增发摊薄每股收益分别为0.16、0.25和0.35元。维持“推荐”评级,目标价10.5元/股、对应2016年30倍PE。

　　风险提示:BGA等优势业务低于预期、晶圆级封装进展低于预期等
责任编辑：zdsh