热点前瞻：集成电路装备国产化获进展 聚焦16股

　　我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

　　据消息，正是由于工艺制造的高精度和复杂度，芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备，一直都由欧美日少数公司掌握。而如今，从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入这条全国最先进的集成电路生产线。

　　北京经济技术开发区负责人介绍，随着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，我国集成电路制造产业与国外最先进水平的差距缩短了至少五年。

　　有业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。

　　业内专家表示，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。

　　国家统计局之前发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示，10月集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。

　　集成电路产品的应用领域主要分为智能移动终端、通讯、PC和笔记本电脑。从目前的情况来看，国内智能移动终端的市场增速好于年初的预期，其他领域如工业互联、汽车电子等增速较好， VR、AR等领域的市场也在培育中。集成电路是高投入行业，国家产业基金投入的重点是集成电路制造企业，通过支持集成电路制造行业来带动集成电路设计及封测行业发展。

　　在国家集成电路产业基金的推动下我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。

　　11月总投资387亿元的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工，项目建成后华力微电子母公司上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。另外，中芯深圳12英寸集成电路生产线项目启动。作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，该项目计划2016年底开工，预计2017年底投产，预期目标产能将达每月4万片晶圆。华天科技主营集成电路封装业务，并引入国家集成电路产业基金，有望受益武汉新芯存储器项目建设。鼎龙股份通过自主研发CMP抛光垫产品进军半导体耗材领域，试生产的产品各项指标参数均达到了公司预期。

　　解析集成电路概念股：

　　上海贝岭：转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。

　　大唐电信：旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。

　　北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

　　国民技术：公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。

　　中颖电子：公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。

　　士兰微：中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

　　通富微电：作为国内三大封测厂商之一，公司一方面通过产品结构与客户结构的调整，实现快速的内生性增长。产品结构方面，盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升，带动公司整体毛利率稳步上行；客户结构方面，公司近来着力拓展台、韩市场，逐步导入MTK等大客户，并随大客户共同成长。

　　紫光国芯：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

　　长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

　　华微电子：公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业。

　　欧比特：具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商。

　　士兰微：中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。

　　华天科技：主营集成电路封装。年封装能力居于内资专业封装企业第三位。

　　七星电子：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

　　扬杰科技：公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。

　　台基股份：电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。