集成电路有望注入创“芯”动力

　　业内人士向中国证券报记者透露，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

　　据了解，本次政策将以产业投资基金的形式，重点扶持一批企业和项目，其中设备和制造领域是重中之重。该人士认为，政策的出台将使得未来十年我国集成电路行业迈上一个新台阶。在国家层面的政策出台之后，地方配套政策也将于后期陆续出台。

　　加大支持力度

　　据了解，高层对集成电路产业十分重视，国家前期出台了多项政策为产业发展保驾护航，其中包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《电子信息产业调整和振兴规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等。

　　《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

　　总体来看，我国集成电路产业具有着良好的成长性。统计数据显示，中国大陆集成电路年产值高达2000多亿元，近10年来年均增长率24%，远高于世界7%的平均值。不过，由于产业发力时间较晚，我国集成电路仍严重依赖进口。

　　2013年9月，国家有关领导人在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　消息人士指出，高层的表态反映出集成电路的扶持政策仍有加码空间，新一轮集成电路扶持计划有望启动。研究报告认为，当前IT领域核心技术的国产化被一再强调，集成电路扶持政策的出台，将使得我国高精尖领域的生态日趋完善。

　　设备与制造是重点

　　去年四季度以来，行业人士就不断表示，新一轮集成电路扶持政策呼之欲出已成板上钉钉。近日，业内人士向中国证券报记者透露，该政策的条款已经起草完毕并提交高层审批，最快将于近期对外正式发布。

　　据了解，新一轮政策的实施周期至少有10年左右的时间，扶持资金总额有可能突破5000亿元，这将从中长期上为我国的集成电路产业发展打下坚实基础。

　　该人士向中国证券报记者表示，鉴于我国集成电路产业的发展现状以及面临的短板，此次设备和制造领域是重中之重。政策将重点扶持一批企业和项目，并指明未来十年我国集成电路的发展方向。

　　一位不愿具名的国内集成电路企业高层向中国证券报记者表示，集成电路的设备和制造领域涉及芯片工艺的核心技术，需要高额资本的持续投入。以英特尔为例，其每年的资本开支在150亿美元左右。

　　一位电子行业分析师向中国证券报记者表示，大唐旗下的中芯国际和中电旗下的华虹是国内集成电路制造领域的翘楚，若政策最终实施，将对两大企业构成利好。该分析师认为，政策的实施最直接的表现就是未来几年我国的芯片制造工艺会取得立竿见影的突破。目前国内已可以实现45-65纳米左右的工艺，若该政策实施，我国芯片的工艺将有可能突破至30纳米左右。尽管距离英特尔的22纳米工艺仍有距离，但已达到国际一流水平。

　　从产业链方面来看，主营业务为芯片制造设备的七星电子、集成电路制造后端封装领域的代表企业长点科技和通富微电，也将在一定程度上受益。

　　“政策出台后，下游的配合也非常重要。”该分析师同时表示，由于集成电路的技术更新极快，企业需要在短时间内将技术和产能尽可能转化为利润，否则会被巨额的设备折旧费用所拖累，未来几年集成电路下游将遭遇更多的机遇和挑战。

　　地方积极布局

　　虽然政策尚未正式公布，但地方政府已经开始在集成电路产业方面积极布局。工信部前期发布公告，为落实《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模为300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国集成电路行业龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具核心竞争力的大型企业。

　　合肥近年来在集成电路领域同样祭出大手笔，前期推动在高新区规划建设集成电路设计园。到2015年，该园计划培育和引进芯片设计企业20家以上，销售收入超过20亿元，成为国内重要的芯片设计基地；到2020年，力争被认定为国家级集成电路设计园，培育和引进设计企业50家以上，年销售收入超100亿元。同时，《合肥高新区关于鼓励集成电路设计产业发展的若干意见》出台，计划从2013年起，每年安排5000万元财政预算，专项扶持集成电路设计产业。

　　在企业层面，紫光集团去年以163亿元的对价先后收购展讯和锐迪科两大集成电路巨头，引发资本市场和集成电路行业的强烈关注。彼时有产业人士向中国证券报记者表示，这不仅是海外集成电路优质资产的回归，也是紫光方面基于当前行业的大背景的重要布局。

　　该人士表示，随着政策的激活效应，未来我国集成电路层面将有两大鲜明特征，一方面是有条件的地方政策将承接国家政策，引导区域的集成电路产业再造；另一方面是在资本层面，行业的优质资源整合将大大提速，更多地优质资产将被证券化。