芯片龙头整合重点推进

　　⊙记者 温婷 ○编辑 阮奇

　　本周，纳斯达克上市公司澜起科技收到上海浦东科技投资有限公司初步的非约束性私有化要约，引发股价震动。而在此之前，排名国内芯片公司前三的展讯和锐迪科已经相继私有化。

　　一位业内高层在接受记者采访时坦言，要做大规模，单靠企业单打独斗是不行的，兼并重组有助于发挥企业整体优势。今年初，业内专家就集成电路发展向主管高层谏言时，特别也提出了支持龙头企业兼并重组做大做强的需求。

　　多位业界人士向记者证实，这一建议已获得认可。而重点支持、集中发展、扶强扶大将成为新政的重要方向，这也将从一定程度上避免扶持资金“撒胡椒面”而引发的无序竞争。

　　无独有偶，率先出炉的北京、天津版集成电路新政已经对支持企业兼并重组作出指示。而除了海外上市优质公司私有化，嗅觉灵敏的国内芯片龙头也在合纵连横发展。

　　大唐电信去年底公告称，拟与恩智浦合资设立大唐恩智浦半导体有限公司，定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域，公司控股51%。记者获悉，合资公司有望于下月挂牌，将有助于公司在汽车电子领域布局。

　　此外，大唐电信还将整合联芯科技和大唐微电子，设立全资子公司大唐微电子设计公司。其中，大唐微电子主要生产智能卡芯片, 在金融IC卡和移动支付领域前景广阔，而联芯科技为移动芯片龙头。大唐电信希望新公司成长为集成电路设计产业发展平台，对公司集成电路设计产业格局产生积极而深远的影响，同时节约成本、增加盈利。

　　国内封装龙头长电科技今年2月与中芯国际合作，投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)建立具有12英寸5万片/月凸块加工及配套测试能力的合资公司。在对记者解读此项合作时，公司董秘朱正义更愿意将之视为商业模式的创新，远远大于合作本身的意义。

　　他告诉记者，通过这样一种合作就将芯片大厂和封装大厂捆绑在了一起，特别是在高端产品线上可以形成一种优势互补，也可以为高端客户提供一站式服务的能力。而双方合作产品也将优先由长电科技进行封装，有利于公司切入高端市场。

　　从国家集成电路战略的高度，朱正义坦言，以往制造和封装环节都是服务于设计公司，本身并没有关联。而通过这种商业模式的创新，就可以打造中国集成电路产业在整个产业链中的竞争力。