工信部：今年发展4G用户3000万户 4G概念股或起舞

　　中兴通讯LTE多模芯片通过运营商测试验证:4G智能手机中国“芯”,四模十八频国际

　　研究机构：民生证券日期：3月6日

　　一、事件概述

　　3月5日,中兴通讯宣布,其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证,这是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证,标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平,打破了国外芯片厂商的长期垄断地位,增强了国内芯片核心竞争力,将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。

　　二、分析与判断

　　高通垄断LTE多模芯片,扼住国产智能手机厂商的咽喉,存在信息安全风险2012年中移TD-LTE终端集采招标,高通芯片占据40%的市场份额。2013年中移4G手机集采要求“五模十频”,只有高通可以实现量产方案。如果不能得到高通的支持,相应手机厂商将失去LTE智能手机市场机遇。故而不难想象高通芯片价格之昂贵,专利许可费用之不菲。过去两年高通在中国市场的销售收入翻了一番,从2011年的47亿美元增长到2013年的123亿美元。2013年11月,国家发改委出于产业保护和信息安全考虑,启动对高通的反垄断调查。2014年2月,中央网络安全和信息化领导小组正式成立,强调“没有网络安全就没有国家安全”。

　　中兴LTE自研四模十八频芯片通过运营商测试,产业地位将得到显著改善

　　中兴第三代自研LTE基带芯片ZX297510通过中移测试,标志着公司在智能手机核心技术方面的积累已经从量变走向质变,虽然在短期内基于自研芯片的4G智能手机出货量占比或许并不高,但其产业地位将得到显著改善,与高通、联发科等芯片供应商的议价能力亦将有所提升。此外,在信息安全重要性凸显的情况下,中兴自研4G芯片未来有望供应国内其他厂商,进一步扩大公司营收规模。

　　凭借多年研发积累,已具备较强的专利防卫能力,连续获得337调查终裁胜诉

　　近日,美国ITC就专利经营公司TPL诉中兴通讯专利侵权一案,做出终审裁定:中兴通讯不侵犯原告TPL芯片设计技术专利权,未违反337条款。此前中兴已经取得对“专利大鳄”IDCC的337调查胜诉。目前中兴通讯已拥有5万余件全球专利申请、1.4万件已授权专利,近两年连续蝉联PCT专利申请全球第一,其中涉及标准的LTE基本专利占比大幅提升,显著增强了公司专利防卫能力。

　　三、盈利预测与投资建议

　　基于运营商4G建设需求,公司海外市场逐步回暖,政企及终端面临的市场机遇分析,分析师预计2013~2015年公司EPS分别为0.41元、0.84元和1.01元。按照2014年25倍PE,合理估值20~22元,维持对公司“强烈推荐”评级。

　　四、风险提示

　　国际市场拓展可能遭遇的政治、法律、安全、税务,汇兑等风险。

　　信维通信:拐点出现,受益于4G可穿戴设备及车载需求,LDS新工艺天线即将爆发

　　研究机构：银河证券日期：3月10日

　　投资要点:

　　公司于2011年起向大客户战略转型,大量剥离小客户导致销售阶段性下滑;2012年为了切入欧美大客户,收购原laird(北京),并进一步加大研发和销售投入;2013年处于收购完成后的整合和经营调整期,但在大客户切入方面开始取得显著进展。

　　2013年是大客户放量的起点,但由于苹果处于开拓和小量试生产阶段,三星、微软等大客户的份额还较小,此外,研发及市场拓展投入大,期间费用同比增幅预计达80%以上,进而导致亏损,但经过此前两三年的整合,大客户、研发制造及全球服务的协同效应开始显现。

　　2013年四季度实现营收1.5亿元以上,亏损2100多万元,11月底苹果的平板产品正常导入后使得收入拐点出现、增长加速,利润释放节奏略慢的原因是单季度费用依然较高。但按照分析师从代工厂了解的订单执行进度,随着苹果手机/平板、三星Galaxy系列手机、索尼手机/游戏机等订单的稳定释放,以及公司开始切入部分汽车车载天线,预计销售将快速大幅增长并摊薄费用,利润拐点也将开始显现。

　　LDS(Laser-Direct-Structuring即激光直接成型技术)新品天线开始成为多频多模趋势下的天线发展新方向,4G、可穿戴设备、智能汽车等天线的主要实现工艺就是LDS天线,因此需求进入爆发增长期。

　　要实现4G通信,必须在多频多模的要求下,天线外形变成三维,就必须实现电脑自动化设计,同时对制造的精密度要求也越来越高,早期的FPC、弹片等手工设计、测试和制造的模式已不适用,在自动化设计制造中,三维制造精度最高的是LDS工艺。

　　可穿戴设备需配置蓝牙、NFC、WIFI等天线,部分还会配置4G模块,其对较小空间(曲面)内多天线集成的要求高于手机,弹片或FPC等传统天线工艺效果不佳,LDS是较优选择。

　　从LDS供给来看,由于LDS在客户切入、资本开支及工艺方面壁垒高,此前对LDS新工艺进行过产线投放和技术储备的主要是安费诺和molex等欧美厂商,需求爆发后行业明显存在产能瓶颈,信维通信通过收购laird(北京)及提前投入,LDS产能排在全球前三位,且公司有两个化镀厂,不存在任何电镀瓶颈,良率最高、交货进度最快。

　　预计LDS天线、连接器将是公司今后两年高增长的主要产品线,公司目前已经具备研发及工艺优势、全球大客户资质。2014年LDS天线将在苹果手机、可穿戴设备中拿到较大份额,在三星、索尼、微软的供货份额也将进一步提升,此外,连接器、音频器件及汽车、军工天线未来也将销售放量,公司通过对手机、平板、笔记本、汽车等移动终端提供天线、连接器、音频一站式解决方案,未来增长无忧。

　　预计2013-2015年EPS是-0.48、0.48、0.89元,对应的PE是-43、43、23。考虑到LDS等新品天线用于可穿戴设备、4G、智能汽车等新品上,且行业处于产业转移前期,预计估值水平将维持高位。此外,公司拐点显现,订单验证后可享受高于同业的估值水平,维持推荐评级。