智能手机迎来“10纳米”时代 “强芯之路”如何攻坚

　　这些天，智能手机市耻热闹。华为发布了自主设计的10纳米人工智能芯片麒麟970，小米手机搭载高通10纳米骁龙835处理器、iPhoneX搭载10纳米A11芯片上市。业界感叹，智能手机已迎来“10纳米”芯片时代。

　　而在全球芯片产业链中，中国的优势在哪里？薄弱环节在哪里？“强芯之路”如何攻坚？

　　强项：芯片设计领先世界

　　中国芯片设计的实力“后来居上”。此前，美国高通、韩国三星等在设计上长期领先。近年来，在华为海思、清华紫光展锐、小米松果等龙头企业带领下，中国芯片设计整体实力开始走入世界前列。

　　华为麒麟970，是全球领先的人工智能芯片，在约1平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管。今年2月，小米旗下松果公司发布“澎湃S1”芯片，成为国际上少数几家掌握芯片设计技术的企业。

　　华为技术有限公司副总裁楚庆说，龙头企业自主设计研发芯片，这是竞争胜出的关键。小米创始人雷军也认为，手机市场已进入最惨烈的淘汰期，只有掌握最核心的芯片设计技术，才能最终活下来。

　　长期为苹果、三星、微软提供芯片设计的芯原控股有限公司董事长戴伟民说，国内龙头企业的芯片设计技术领先世界，行业集中度在提高，我国拥有面向智能手机、无人机、可穿戴设备、汽车智能驾驶等各类智能终端设备的完整芯片设计知识产权储备，基础研发投入的加大还会让芯片设计的商业转换效率继续提升。

　　差距：芯片制造是薄弱环节

　　一根头发丝直径约为0.1毫米，10纳米相当于头发丝的万分之一。在当前高端芯片制造中，各大企业都在围绕缩小工艺制程“绞尽脑汁”。

　　10纳米制程，就是在芯片中线宽最小可以做到10纳米尺寸，就可以在芯片中塞入更多电晶体，运算效率更高、功耗更低。

　　目前，全球领先的芯片制造商已进入10纳米量产时代，三星、英特尔、台积电等已开始布局7纳米甚至更小纳米的量产；而我国大陆制造商仍处在28纳米量产阶段，14纳米工艺还在推进，与国际领先水平差距明显。这意味着，华为、小米等自主设计的10纳米芯片还需境外企业代工。

　　国家集成电路“大基金”总裁丁文武说，制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节，也是“大基金”的投资重点，目前投资比例已超60%。

　　那么，芯片制造从14纳米追赶到7纳米有“捷径”吗？

　　业内专家介绍，目前全球领先的芯片制造商在缩小纳米工艺制程中，遵循的是英特尔创办人摩尔提出“摩尔定律”技术路线。由于中国起步晚，赶超需很长时间。但是，7纳米以后，芯片制程的缩小已接近物理极限，“摩尔定律”技术路线会部分失效，一个新的技术路线会是“换道超车”的“捷径”。

　　上海微技术工业研究院总裁杨潇说，这个“超越摩尔”的技术路线特征是，芯片线宽不需要小到极致，突破性创新只要基于合适的尺寸就能实现，很适合传感器等芯片的研发。

　　中芯国际新技术研发公司总经理俞少峰告诉记者，由于未来传感器的市场需求和商业前景巨大，公司正加大“超越摩尔”技术研发力度。

　　机遇：人工智能驱动“强芯之路”攻坚

　　专家认为，得益于互联网、移动互联网的普及，中国在人工智能、物联网的技术研发和行业应用上走在世界前列，有望推动“强芯之路”攻坚。

　　七牛人工智能实验室创办人彭说，人工智能的三大要素是算法、数据和计算。在算法开发上，中国与领先国家齐头并进；在数据上，我国互联网企业积累了海量数据；接下来，就是计算性能的提升，会直接拉动人工智能芯片的市场需求。

　　戴伟民说，人工智能时代需要“云端+智能终端”都具备强大计算能力。人工智能芯片分两种，一是用在云端的芯片，我们的技术已相对成熟；二是用在手机、手环、汽车、监控摄像头等终端上的芯片，我们正在降低成本和功耗上下工夫。

　　物联网是让芯片全产业链直接受益的另一大强劲驱动力。杨潇说，传感器芯片是物联网的硬件标配。物联网市场规模的扩大会带动传感器芯片的市场需求。

　　楚庆表示，窄带物联网通信技术的推广也在促进广域物联网的发展，一个通信基站小区所能容纳的终端数可达10余万，每个终端里都有至少一个芯片。“广域物联网产业一旦初步成熟，人均将拥有20个以上接入终端，这会是芯片历史上从未有过的巨大舞台，新的明星厂商该亮相了。”