联发科第三季度净利润11亿元 成长型产品前景可期

　　


　　近日，联发科技发布了2017年7～9月合并财报。报告显示，联发科Q3营收为新台币636.51亿元(约合人民币140亿元)，较前季增加9.6%，净利润50.61亿新台币(约合人民币11亿元);营业额毛利为231.82亿新台币，较前季增加14%，毛利率为36.4%，较前季增加1.4个百分点。

　　


　　据了解，联发科从今年年初起将业务分为三大块 — 移动运算平台(智能手机和平板)、成长型产品(wifi和语音助理等物联网相关产品、电源管理、ASIC、机顶盒、auto等)、成熟型产品 (电视、DVD等)。

　　Q3财报披露，联发科技的成长型产品营收占比达到27～32％，相比Q1的20-25%，呈现稳步增长态势。在智能手机市场，联发科有望进一步扩大印度市场份额。新一代Helio P系列智能手机芯片不仅升级了基带和多媒体，支持当前流行的双摄及全面屏，还持续优化成本结构，有利进一步提升毛利率。对于明年产品布局，联发科共同执行长(Co-CEO)蔡力行说，明年上半年的两款P系列产品都将采用12纳米制程，下一步则将直接挺近7纳米。从Q3财报可以看出，联发科产品结构的调整，为下一个时代布下了非常具有竞争力的筹码。

　　联发科技华丽转身

　　公开资料显示，联发科如今已是全球第三大无晶圆 IC设计公司、前十大半导体公司，全球每三部智能手机就有一台使用联发科技芯片。2017是联发科成立20周年，其普及大众的理念推动了中国国产手机自主品牌的飞速发展。中国手机出货量全球第一，联发科功绩至伟。

　　从2013年到今天，联发科推出一系列让业界眼前一亮的突破性产品：

　　2013年联发科推出全球首款“真八核”智能手机芯片MT6592，企业进入快速成长期，全年智能手机芯片出货超过2.2亿套。2014年发布全新企业Logo和企业理念，2015年发布中高端处理器新品牌Helio“曦力”，2016上半年甚至其4G芯片出货量一度超过高通，2017年更是率先推出首款10纳米手机芯片Helio X30。

　　不过，在手机市场逐渐陷入红海之战的今天，联发科凭借丰富的IP组合和跨平台优势，开始向更多元的业务拓展。联发科技表示，毛利率较前期与去年同期增加，主要因有利的产品组合。本次财报显示，成长型产品已经占据将近3成左右的份额，增幅已经取代了移动运算平台的地位。

　　今年6月，联发科技董事长蔡明介在接受媒体采访时表示，未来所有电子产品都将从“可连接上网”进化到“具备智能”。现在苹果、华为等厂商均在推出带有人工智能的芯片。蔡力行指出，明年上半年联发科将推出两款P系列产品，都会搭载VPU，加强手机在人工智能(AI)、人脸辨识、摄影、VR╱AR等丰富的多媒体应用，也可望导入3D感测功能，以期藉此提升手机芯片市占率。

　　下一个目标：连接下一个十亿的人口与设备

　　可以看出，联发科从一个默默无闻芯片厂商如今已成长为年营业额超过86亿美元(2016年)、年销售约15亿套各类芯片全球化公司。“连接下一个十亿的人口与设备(Connecting the Next Billion)”成为联发科下一个目标。

　　没有研发投入的创新是空中楼阁，靠垄断市场的高科技企业难以持久，联发科20年来从零做到86亿美元营业额最大的驱动力来自研发。

　　公开数据显示，过去十三年中，联发科技累积在研发投入上超过100亿美元，其中2016年研发投入超过17.3亿美元，占比营收20%以上。未来五年，联发科计划投资约66亿美元(2000亿新台币)用于人工智能(AI)、5G通信、物联网、工业4.0、车联网、软件与服务、AR/VR等七大领域的科技研发。

　　和众多炒作概念高科技企业不一样，尽管联发科技站在产业链的背后，却是革命性产业的源头。目前联发科已在5G、NB-IoT、11ax等新一世代无线连接技术方面布局，其中，语音控制将会是人工智能人机接口。联发科目前已在云端学习的家用语音助理市场占有领先地位，计划将延伸到ADAS、自动驾驶等更多在装置端的边缘运算上。此外，也积极投资高速运算的云端服务器交换器市场，以及车用半导体市场，期待能透过更多平台，服务更多全球性的客户，成为联发科下一个阶段的成长动能。

　　在财报发布会上，联发科特别提到了5G方面进展。公开资料显示，联发科技携手华为在北京怀柔5G测试外场率先完成中国5G技术研发试验第二阶段eMBB(连续广覆盖场景)与UDN(低频热点高容量场景)下的5G新空口互操作性开发测试。蔡力行在会上表示，联发科将持续加大投资5G。5G对联发科这个拥有多平台产品的公司来说是一个跨平台的机会，未来从手机、IoT到汽车电子会应用更广。联发科的5G芯片将在2020年商用。

　　市场天平向联发科技转移

　　在整个芯片市场，联发科最强劲的敌人高通遇到内忧外患。高通在11月1日发布了2017财年第四季度财报前夕股价暴跌8%，其中全球手机出货第一、第二的华为苹果成为影响高通财报的晴雨表。

　　在大环境方面 ，高通因为定价较高，遭遇到了产业链的抵制，尽管在中国与魅族握手言和，但是对其品牌影响是深远的。如今，高通专利授权业务在全球陷入困境，除了面临苹果向加州南区联邦法院和北京知识产权法院起诉和至少11亿美元索赔之外，还被韩国和中国台湾地区以行业垄断为由处以巨额罚款，并正接受欧盟和美国监管机构的同类调查。

　　在具体业务上，根据媒体报道可靠消息，全球最大终端制造商苹果正考虑在2018年发布iPhone手机和iPad平板电脑中完全弃用高通基带芯片，转而使用英特尔或台湾联发科的芯片。而据Strategy Analytics报告显示，全球基带芯片市场份额为50亿美元，其中高通占有50%，联发科和英特尔分别拥有25%和6%市场份额。如果苹果真的弃用高通，最大的受益者当数联发科技。

　　长久以来，联发科技在整个产业链中所倡导的理念为人人分享而非专享，因此，成为一些新兴科技企业的不二选择。另外，联发科的愿景为提升及丰富大众生活，这将成为其领航下一个10年重要制胜筹码。