半导体产业板块投资策略：扶持新政策即将出台 两类公司钱途光明(附股)

　　　　士兰微:新品快速成长，业绩拐点显现

　　士兰微 600460

　　研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2013-08-14

　　公司专注于半导体集成电路和器件的设计、制造和封测，以及高亮度LED芯片制造和封装，向客户提供高质量的集成电路、分立器件芯片、功率器件成品和LED产品。公司经历16年的发展，已是国内IDM模式企业中，规模最大，积累最深厚的企业，2012年被中国半导体行业协会评为“中国十强半导体企业”。

　　伴随行业景气度提升，公司自2012年Q4开始渐入佳境，制造产线产能将由2012年10万片/月，将提升至2013年底的18万片/月，且产能利用率从2012年的不足70%，提升至2013年的90%以上，2013年H1业绩拐点初现，营收和净利润分别达到约7.5亿元和3712万元，同比增长20.1%和263.6%。我们认为，凭借IDM模式设计、制造和封测的积累和固有优势，公司进入长效成长时期:

　　1.LED照明驱动和电机功率模块高速成长，在保持智能终端AC-DC转换器高市占率优势的同时，LED驱动照明产品布局完全，且AC/DC驱动填补国内空白，；提供无刷/变频电机所需的，集成各种器件、IC和控制器的智能功率模块。产品均满足市场需求趋势，广受业界认可。

　　2.MOS功率器件国内市占率第一，产能5万片/月，品牌厂商长期认证，市场认可度高，2013年H1，实现同比增长66.1%，毛利率优化约6.9百分点。

　　3.LED封装定位高端，布局全彩显示屏和照明，绑定达科和巴可等国际顶级客户，2013年营收有望超过1亿元，未来将与日亚化学竞争市场定价权。

　　4.IGBT功率器件、MEMS传感器和陀螺仪等高成长产品量产和市场拓展进度良好，规模化IDM模式下，形成相较同业的高质量、高稳定性、高客制化和低成本的产品优势，IGBT已有600V和1200V产品，月出货量达数千颗，2013年底MEMS加速度传感器和磁传感器将实现量产，且将集成各种不同MEMS器件，为客户提供差异化系统级SiP封装方案。

　　风险提示行业景气度降低；新产品和客户开拓不达预期；核心产品销售价格降低。

　　业绩预测和估值指标预计13/14/15年公司净利润为1.19/2.19/2.87亿元，对应EPS为0.14/0.25/0.33元，同比增长551%/84%/31%。13/14/15年的动态PE分别为52.3/28.4/21.7倍，给定“推荐”评级。