半导体产业板块投资策略：扶持新政策即将出台 两类公司钱途光明(附股)

　　长电科技:中高端封装提升产品毛利，下半年业绩可期

　　长电科技 600584

　　研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2013-08-28

　　事项

　　公司公布2013年半年度报告，2013年上半年实现营业收入24.9亿元，同比增长21.4%，实现归属于上市公司股东的净利润2037.4万元，同比下降6.9%，扣除非经常损益后的净利润实现了扭亏为盈。受益于中高端封装产品逐步放量，芯片封装产品毛利率达到19.8%，相较同期提升4.6个百分点，带动公司产品综合毛利提升至20.2%，达到2011年H2以来的最高水平。

　　主要观点

　　上半年公司营业利润3920.1万元，相比去年同期的-3030.8万元，存在明显改善和提升。新客户开发，研发费用增加，以及职工社会统筹金上缴比例提高等原因，使得公司销售费用和管理费用分别存在41.43%和27.04%的同比增长；营业外收入降低(上期处置房产以及国家重大科技专项通过验收，部分计入损益)，综合导致净利润微幅降低。2012年经历中高端产能布局和阶段性投入，以及滁州和宿迁搬迁等内部调整之后，公司主营业务渐入佳境，伴随中高端封装产品逐步放量，产品综合毛利存明显提升，达到2011年H2以来的最高水平。

　　上半年，基板封装和中道工序(长电先进，公司控股75%)等核心中高端封装业务发展良好，产品结构高端化调整初见成效。基板封装方面，封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产；12英寸40nmlow-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；具有国际先进水平的MEMS封装3D3轴地磁传感器稳定量产。中道工序方面，已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，持续发挥8英寸产线铜凸块和WLCSP的产能优势，进一步确立国内中道工序方面，技术和规模的领先地位。

　　新晟电子(公司控股70%)500w摄像头模组进行扩展准备，800w高像素自动焦距产品进入二次试样，截止报告期末，新晟电子实现营收8158.7万元，净利润272.2万元，提前进入盈利阶段。

　　自主MIS低成本高端基板封装技术，进展顺利，新产品开拓取得实质进展，MIS的细线工艺和多层工艺得到了部分客户的认可，开始进入小批量试样。向与台湾矽品合作，进而打入高通、博通和美满等国际一线大厂的目标，又推进了一步。

　　上半年传统中低端产能搬迁和生产线调整基本结束，宿迁和滁州的项目进度分别达到100%和89.9%，搬迁带来的人力成本优势已经显现，公司芯片销售毛利达到26.0%，同比提升0.5%。伴随上半年搬迁全面结束，后半年传统业务产能释放，将继续优化产品综合毛利，降低公司固定费用支出。

　　风险提示

　　智能终端市场不达预期，以及终端客户订单不达预期。

　　业绩预测和估值指标

　　保守预计13/14/15年公司净利润为1.43/2.68/3.69亿元，对应EPS为0.17/0.31/0.43元，同比增长1272%/88%/38%。13/14/15年的动态PE分别为39.3/20.9/15.2倍，公司业绩未来3年高速成长，可按成长股估值，给定“强推”评级。