27日展望：重点布局十大板块优质股

　　 半导体行业研究报告：补助资金密集发放，产业扶植力度加大

　　类别：行业研究机构：兴业证券股份有限公司

　　投资要点

　　事件：

　　士兰微12月25日公告控股子公司高压IGBT芯片工艺技术开发及产业化”项目获得国家专项资金支持金额1000万元。

　　北京君正12月12日公告2013年累计获得政府补助585万元。项目包括：高性能移动处理器芯片研发及产业化、高性能多媒体处理芯片研发和产业化、基于40nm工艺的移动处理器芯片研发及产业化项目。

　　国民技术12月12日公告收到政府补助1500万，用于安全芯片和移动支付重点实验室建设。12月25日公告收到集成电路产业研究与开发专项资金500万，用于可信计算系列芯片的研发和产业化。

　　点评：

　　士兰微IGBT进展顺利，平台优势凸显：功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)由于其优异特性而广泛应用于电机、电焊机和功率开关等领域，是功率器件的主流产品之一。2013年公司在IGBT方面继续取得进展，获得专项资金补助，有利于公司加快研发，增加器件芯片技术附加值，巩固IGBT国内龙头地位。未来随着国家节能减排持续推进，IGBT前景值得看好。另外，公司的电源控制芯片依托设计、制造一体化的IDM模式和特殊的BCD工艺平台，将IC与MOS管整合在一起，为客户提供高性价比解决方案，具有很强竞争优势，智能终端与LED照明驱动电路是公司电路业务当前最主要的驱动力。

　　北京君正MIPS架构CPU龙头，低功耗优势明显：公司是国内最早在智能手表领域耕耘的IC设计公司，也是目前国内唯一一家有成熟产品的公司，其低功耗的特点在可穿戴设备领域优势明显。获得政府补助，显示国家对自主研发芯片的支持与重视。公司起步早、性能领先且均为品牌大客户，未来，有望成为国内可穿戴设备的引领之“芯”。国民技术研发占比高，受益于移动支付行业增长：2011年、2012年公司研发投入占收入比重分别为29%、37%，是典型的研发驱动型公司。收到政府补贴是国家对自主研发扶植的体现，有助于公司在移动支付及安全芯片领域加快国产化进程。

　　补贴密集发放，产业扶植力度加大：从近期半导体公司陆续收到政府补贴以及北京市设立300亿产业基金来看，国家正在加力推动半导体产业发展，更大的扶植政策出台正拉开帷幕。半导体行业基本面向好，政府扶植力度加大，且有导向的重点扶植自主IC设计及行业龙头，推动行业整合。北京市设立300亿产业基金可能是国家高层对半导体产业扶植规划的一部分，不排除后续国家层面及各地方层面陆续推出相关政策。我们维持半导体行业“推荐”评级，建议关注行业龙头，推荐华天科技、同方国芯、士兰微、长电科技等个股。