集成电路产业扶持规划近期将发布 4股值得关注
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硕贝德切入半导体集成电路封装
硕贝德13日晚间公告,公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电,利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。
公告显示,硕贝德与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业(有限合伙)、周芝福、周如勇、刘金奶共同向苏州科阳光电科技有限公司增资,在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级,建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后,公司占科阳光电注册资本的56.76%。
硕贝德表示,公司将充分借鉴天线行业的成功运作模式及管理经验,发挥自身管理及客户资源优势,尽可能降低潜在的市场经营管理风险,使项目产品快速进入市场,产生效益。
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