手机芯片国产化趋势迫近 行业或临“跨越式”发展（10股）

　　长电科技:半导体行业投资论坛速递之长电科技

　　类别：公司研究 机构：兴业证券股份有限公司 研究员：秦媛媛,刘亮 日期：2014-02-24

　　公司长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。

　　FCBGA是方向,Bumping+FC一条龙是公司优势:在向40nm、20nm进军的过程中,倒装封装是技术方向。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商。当前bumping到了爆发期,公司的bumping产能供不应求,扩产在即。后道FC产能也是今年扩产重点。今年FCBGA有望放量(国内首家),盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。

　　2014年费用有望下降:由于搬厂因素造成的费用高企将渐渐消除。

　　给予公司2013-2015年盈利预测为0.03、0.31、0.47元,“增持”评级。

　　风险提示:政府补贴低于预期,FCBGA放量低于预期。