智能穿戴概念表现活跃 上下游17股大盘点

　　【概念股解析】

　　环旭电子：SiP符合行业趋势，更多新应用将陆续导入

　　研究机构：国信证券 日期：2014-02-19

　　SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式

　　摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。

　　在可穿戴时代，具有微型化优势的SiP模组将大有可为

　　电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发，公司SiP产品将大有可为。

　　公司拥有双重技术优势，必将成为全球SiP产业绝对的领军者

　　SiP模组的生产工艺不但步骤程序多，而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程，所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力，又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业，拥有一流的封装技术，另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业，精细化构装技术全球领先，所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势，必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。

　　风险提示

　　新产品导入不顺利；高端智能手机市场增速低于预期。

　　看好SiP业务的爆发，维持公司“推荐”评级

　　公司的SiP业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势，新应用将陆续导入，将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。研报预计公司13/14/15年净利润分别为5.65/9.32/12.91亿元，EPS分别为0.56/0.92/1.28元，分别同比增长-13%/65%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品陆续导入，给予公司14年40倍PE，合理估值为36.8元，当前估值水平有一定的吸引力，维持公司“推荐”评级。

　　丹邦科技：增发项目顺利完成 业绩拐点即将来临

　　事件：公司日前公布13年三季报，公司前三季度实现收入1.91亿元，同比增长3.97%；实现净利润3607.83万元，同比下滑-16.77%；基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元，同比增长2.90%；净利润1558.93万元，同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。

　　主要观点：募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于我们和市场预期，公司三季度IPO募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。

　　PI项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，我们将密切关注公司PI膜项目进展。

　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：我们下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：公司产能消化的风险；PI膜项目不确定性较大的风险。