苹果产业链迎“蜜月期” 11股预热飙升

　　兴森科技:各项业务齐发力,14年成长可期

　　类别：公司研究 机构：东北证券股份有限公司 研究员：黄浩,吴娜 日期：2014-04-18

　　报告摘要:

　　载板业务未来将成为新的增长点:公司IC载板业务定位于高端集成电路封装载板制造为主,中端集成电路封装载板制造为辅,涵盖多品种,达产后将形成10000平米的月产能,并有望每年贡献营收5亿元。公司13年IC载板业务亏损3000多万,主要是由于原有团队缺乏经验且客户需求特殊导致。目前公司已调整技术团队,随着良率的不断改善和客户需求的逐步满足,公司有望在年底前将月产能提升至3000平米。同时,公司积极拓展三星、全志、长电等优质客户,公司IC载板业务未来将成为新的增长点。

　　宜兴项目有望扭亏为盈:公司宜兴项目专注于中小批量HDI板、刚挠板及高层板等产品,达产后将形成50万平米的年产能,并有望每年贡献营收10-12亿元。公司去年试运行后项目开始逐步好转,产品结构不断优化,开始获得高价值订单,产能稳步提升,短期内有望达到月产能13000平米,实现盈亏平衡。公司宜兴项目13年亏损3000多万,随着项目开始逐步好转,我们预计二三季度有望实现扭亏,全年将实现盈利。

　　传统业务景气上行:公司在军品业务,成立专门事业部,单独产线生产,目前已通过多家研究院所认证。军品业务具有较高的利润水平和进入壁垒,且国防支出近年来持续增长,公司军品业务13年实现营收约1亿元,我们预计14年有望实现1.5亿元营收。公司在通信业务耕耘多年,现已进入华为、中兴、烽火等通信设备龙头厂商供应链成为其核心供应商。4G投资的展开将拉动基站设备的建设,各家设备龙头厂商纷纷参与布局,加大了对PCB板的需求,公司将携手各家厂商实现快速成长。

　　盈利预测及投资建议:我们预测公司2014年到2016年EPS分别为0.73,1.21,1.84元,当前股价对应动态PE分别为34.19,20.61和13.56倍,给予“增持”评级。

　　风险提示:行业景气度低迷,IC载板与宜兴业务低于预期。