1000亿集成电路基金正酝酿中 概念股被注入强心剂

　　宏源证券

　　长电科技：高端封装将驱动业绩估值双升

　　国家大力扶持集成电路，公司作为国内封测龙头受益度较高：未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍，并将成立集成电路产业扶持基金，我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。

　　公司扩张高端产能，将承接国产芯片设计厂商需求：公司的高端倒装BGA芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。

　　子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿，且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等各领域均有丰富技术储备，未来将有极大的拓展空间。

　　预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元，对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元，14 和15 年增速分别为743%和120%。

　　给予公司首次评级为“买入”，目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除，伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降，公司未来的业绩弹性较大，且高端先进封装的需求高增长，也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点，2015 年有望实现业绩大幅释放，因此我们给予公司2015 年16 倍PE，6-12 个月目标价8.48 元。

　　民族证券

　　通富微电：圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

　　1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台，同比增长约79%，2013-2017年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

　　3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售，其4核28nmCPU将于年底推出，华为海思的8核CPU正在研制；新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU，年底计划推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进，之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：移动智能终端需求增长低于预期，圆片级封装技术量产进度低于预期。