1000亿集成电路基金正酝酿中 概念股被注入强心剂

　　华创证券

　　大唐电信：转型步入正轨，集成电路和游戏成为业务发展重点

　　大唐电信转型已经步入正轨，等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务，从系统设备行业转向个人消费领域，我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务，根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿，我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算，预测公司合理市值水平应为180亿。

　　投资要点

　　1、 从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主，2000年以后由于行业发生变化，公司开始多年出现亏损，并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后，基本完成了现在四大业务板块的雏形：集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断，我们预期未来并购重组在公司将会持续，不断扩展公司的业务规模，进而调整公司的资产负债结构。

　　2、 集成电路：政策扶持带动行业需求爆发，大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队，汽车电子未来空间巨大 集成电路行业受国家政策红利推动，未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块：分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队，目前公司在tdS的3G市场份额约为20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额，未来随着国防信息化投资的加大，市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务，我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发，社保卡今年出货量有望达到6000万张，每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子：与恩智浦成立合资公司，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片，目前国内市场份额超过60%)放入合资公司，以保证合资公司前期的正常运作，预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。

　　3、 移动互联网：游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点 我们看好要玩未来的业务发展，基于对行业的乐观判断，我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。

　　要玩未来的看点：页游行业继续保持稳定的增长；多款代理的手游有望流水过千万；收入50%以上的增长，业绩有望超预期；一款手游有望上微信的平台。

　　新华瑞德：定位于资源型移动互联网开放平台。公司目标是通过“规模化、集群化、开放化”三个阶段，打造可协同的垂直行业移动互联网产业群，力争成为国内领先的资源型移动互联网开放平台服务商，主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。

　　4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值

　　公司目前四大业务板块基本成形，近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值，移动互联网业务给予30倍的估值测算，总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。

　　综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57，对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。

　　风险提示：1. 公司收购业务的整合风险：公司2012年之后连续进行多项收并购，并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损，目前的历史包袱问题依然存在，每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购，这一问题有望得以解决，但也存在一定不确定性。3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业，管理层领导没有相应的股份，受制于国有体制的原因，工资水平短期也难以实现市场化，存在着管理层缺乏激励的风险。

　　长城证券

　　士兰微：逐步走出业绩低谷

　　士兰微坚持IDM模式，拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点，公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升，盈利情况得到改善，随着白炽灯的替代进程，未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿，EPS为0.12元、0.16元，目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

　　集成电路全产业链制造能力：公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　IC业务稳健增长：集成电路产业景气持续，公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务，2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域，其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%，随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏，公司集成电路业务将继续稳步增长。

　　LED行业空间广阔：随着LED芯片市场的景气上升，公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升，上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来，MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显，公司有望拓展市场份额。

　　掌握MEMS核心技术：公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发，目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地，大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛，未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

　　风险提示：集成电路及LED行业竞争加剧，IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。