1200亿国家集成电路基金出炉 8概念股欲大涨

　　天相投顾

　　通富微电  （002156 股吧,行情,资讯,主力买卖）：圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　1. WLCSP 技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2. 2013 年全球智能移动终端维持高增速。IDC 预计2013 年全球平板电脑出货量为2.3 亿台，同比增长约79%，2013-2017 年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1 亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

　　3. 中国移动智能产品的IC 设计企业成长迅速。2012 年华为海思、展讯的4 核40nm CPU 已经大规模销售，其4 核28nm CPU 将于年底推出，华为海思的8 核CPU 正在研制；新岸线也已经于2012 年推出双核40nmCPU，年底计划推出4 核28nm CPU；晶晨4 核28nm CPU 也上市临近。中国移动智能终端IC 设计企业在28nm 制程已出现你追我赶到火爆局面。2012 年国内IC 设计业销售收入达到621.7 亿元，同比2011年的526.4 亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC 设计企业前20 名。中国移动智能IC 设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4. 公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011 年从富士通半导体引进，之后与日本Tera Mikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31 项，其中发明专利22 项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP 封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015 年的每股收益分别为0.11 元、0.15 元、0.19 元，按照2013 年11 月26 日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51 倍、39 倍、30 倍，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：移动智能终端需求增长低于预期，圆片级封装技术量产进度低于预期。