电子行业：零组件拉货潮启动 行业淡季不淡

　　前言

　　由于半导体领先电子零组件2~3 个月,8 寸晶圆满载的现象我们也从元旦讲到现在,差不多也快要轮到电子零组件接着发挥的时候了。果然,上周MWC 展出新品的同时,相关零组件厂商也释放出乐观信息,陆续表态近期订单持续涌入,已经说明了2Q15电子行业将呈现淡季不淡。

　　上周MWC 展会上,包括Samsung、Sony、HTC 在内的非苹阵营6 大手机厂,已在会上展出2015 年新机,且预计至少9 款将从3月中下旬起陆续开卖,目前已直接带动相关手机零组件进入出货旺季。而这次除了高端智能机之外,200~400 美元价位的手机,貌似也成为规格升级的重要推手,所瞄准的也是庞大的新兴市场不断提升的需求。

　　更重要的盛事,乃是本周03/09(一) 苹果将举办媒体发布会,预料将会公布更多关于Apple Watch 的相关细节, 同时新版MacBook Air 和MacBook Pro 笔记本电脑也可能顺势推出。

　　不管苹果、非苹果,近期都陆续发布新品且将顺势上市,而从2015年元旦以来,各8 寸晶圆厂产能依旧持续满载,至今依然没有松动,相关IC 设计公司甚至不约而同表示,2Q15 晶圆产能将持续爆满,这已经预示了2015 电子零组件淡季不淡,尤其8 寸晶圆主要用于MCU、无线连结、NFC、感测介面、指纹识别、面板Driver IC、USB 3.1…等芯片,因此我们可以推测这是终端市场需求提前增温的信号。

　　然后别忘了,每年差不多这个时候,LED 族群都会蠢蠢欲动,什么照明渗透率爆发啦、LCD TV 背光需求旺季啦、产业供需反转啦、供不应求啦、一路旺到年底啦…,反正听听就好,近期要是LED 股价果真又再次蠢动,反正就是跟!千万不要跟操作绩效或荷包过意不去。

　　核心观点

　　苹果、非苹果新品陆续发布 2015电子淡季不淡

　　这个要稍微说明一下,不是因为新品陆续发布,所以2Q15 电子淡季不淡;真正的原因还是8 寸晶圆持续满载的现象,让我们对2Q15 景气丝毫不悲观。

　　这个我们从2015 年元旦讲到现在已经2 个多月了,各晶圆厂接单持续畅旺,8 寸晶圆厂产能持续满载、12 寸产能利用率亦逾90%,而8 寸主要用于MCU、无线连结、NFC、感测介面、指纹识别、面板Driver IC、USB3.1/Type-C…等芯片,因此我们可以推测这是下游终端市场需求增温的信号。

　　备受关注的MWC 展上周华丽登场,非苹果阵营果真推出各式新机和可穿戴设备,紧接着本周03/09(一) 苹果的媒体发布会,预料Apple Watch 将伴随着其他新品正式亮相,也符合Tim Cook 所言Apple Watch 会在4 月份开卖的预期。因此,台面上短期可能的热点,也许会集中在Apple Watch 议题,相关个股很多券商都提过了,包括:环旭电子、立讯精密、德赛电池…等,甚至蓝宝石相关的西南药业。

　　不管苹果、非苹果,近期都陆续发布新品,且由于半导体领先电子零组件2~3 个月,8 寸晶圆满载的现象我们也从元旦讲到现在,差不多也快要轮到电子零组件接着发挥的时候了,所以我们之前一直说,从8 寸晶圆满载这个现象来看,下游这些亮点在3~4 月份冒上来的概率相当高。

　　半导体仍是2015 年电子产业重头戏

　　对于2015年的展望,多数半导体相关企业则共同指出,4G-LTE基站仍将持续铺设,4G手机芯片仍将是主角中的主角,而指纹识别、可穿戴设备、物联网、车用电子,也都将是2015年重点布局的方向。

　　我们一直强调的“中国大陆半导体元年”概念下,未来还有好多年要玩,也许2~3年后回头看待今天的股价都会觉得很便宜。请记得,我们强调的是中国大陆半导体,不是全球范围、不是台湾地区。中长期整个产能转移的过程中,即便全球半导体2015年增数回落,大陆半导体的快速增长也会稀释掉这些因素。尤其2015年预料将有重量级IC设计公司上市,其上市所带动的效应相当值得期盼。

　　整体涉及半导体领域的A 股,包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技、华天科技(昆山西钛)和硕贝德(科阳光电)、太极实业,IC 设计的上海贝岭、中颖电子、盈方微、MEMS 概念的汉威电子、苏州固锝,特用化学品及耗材的上海新阳、设备商七星电子,和其他相关概念则包括:北京君正、同方国芯、国民技术、大唐电信、士兰微、欧比特、兴森科技…等。

　　尤其虚拟IDM 雏形显现,为京沪之争埋下伏笔,相关细节我们就不再多说了,有兴趣的朋友们,可以翻阅我们02/02(一) 发表的5,000 字《不一样的逻辑、不一样的通富微电!》,内容钜细靡遗交代清楚了,一言以蔽之:CEC让IC 产业格局洗一洗!3). 金属结构、指纹识别NFC、双镜头、无线充电、USB 3.1 等议题亦逐渐浮现。

　　这段字里行间提到一些趋势,除了金属结构件以外,其他的是跟目前8 寸晶圆满载现象相呼应的。

　　其实不管苹果、非苹果,基本上4G &大屏幕都已经是很明显的趋势,这个我们从前年4Q13、2014 年一直讲到现在,而金属机壳结构件产能持续吃紧的现象也将延续到2015 一整年,所以具备CNC 产能的、或具备金属结构件议题的公司,如:长盈精密、宜安科技、利源精制,或以塑料机壳为主但涉入金属机壳的胜利精密、劲胜精密…等,就相当值得再次重视。

　　此外,指纹识别、NFC、移动支付等议题也将持续受到追捧,这些都是十分明显的趋势,议题受惠的企业则如:晶方科技、华天科技、硕贝德、天喻信息…等,这个市场上讲的人很多,从来就不缺我们。不过别忘了,指纹识别IC 现在很热门没错,但我们跟大家预告一下,它的报价也一定会跌得很快,最快2H15 就可能沦为下一个Touch IC,步入悲惨的后尘。

　　另外还有几个趋势方向,首先是表现在镜头、摄像头方面,手机主镜头从单颗提升至双颗、双镜头概念陆续浮出,除了可以无损变焦、弱光拍摄之外,还可以强化景深、制造3D 立体效果。此外,中低端智能手机,也将大量采用高端镜头,虽然手机成本将因此增加,但拍照效果的提升,是对于消费者感受性价比最直接的一环,因此对提升销量也将产生最直接的作用。这些对于关键零组件或镜头模组厂,如:港股的舜宇光学、A 股的水晶光电、利达光电…等,都将是一个相当不错的商机,而且还有汽车电子等在后面持续接棒,后市不宜看淡。

　　此外,曾经炒作过的无线充电议题,预料2015 年可望卷土重来,可谓旧瓶新酒、议题再起,且预料2015 年高端产品将有50%比例会将无线充电纳入标准配置,值得关注的则包括:硕贝德、立讯精密、顺络电子、中颖电子…等。

　　然后,Type-C 一条线走天下,USB3.1 规格的Type-C 介面需求已逐渐升温,预估2015 年在渗透率达30%情况下,USB 3.1/Type-C 连接器市场规模将达250 亿美金,2017 年欧盟还会全面导入,现在相关台系供应链包括IC、连接器…等,都已经乐翻天、满手订单接到手软,相关IC 也填满了8 寸晶圆厂,大陆不用讲了,就是A 股的立讯精密!其他连接器厂商如得润电子也会跟着受惠,然后,我们也注意到一件事,就是USB 3.1/Type-C 必备零件抗静电的PESD,国内谁能做?就是苏州固锝。

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