.本周观点:三巨头力推Type-C,引爆产业大趋势。上周核心事件除了苹果正式发布期待已久的Apple Watch,更超预期的即是全球首款带Type-C接口的12寸超薄Macbook发布,随后谷歌立即发布了带2 个Type-C接口的ChromebookPixel笔记本并表示后续会有较多手机使用Type-C接口,加上本周18 日微软将在深圳Winhec专题会议上宣布Win10 首次支持USB 3.1 和Type-C,三巨头力推type-C,将引爆产业大趋势。此外,国产智能机品牌向中高端机型升级带来的金属机壳渗透率提升值得继续关注,而半导体领域上周多家中国资本发起对ISSI的股权并购,国家半导体产业基金亦投资加速,值得继续把握。政府工作报告将“互联网+”列为国家战略,亦给电子产业带来机遇,移动互联网向物联网的进化并渗透到各行各业离不开智能硬件入口的先行,智能家居即是典型应用,亦是各大互联网龙头重点布局领域。我们认为,顺应产业大趋势、一季度业绩高增长、出现拐点和长线逻辑清晰的优质电子成长股值得重点把握,首推两个精密立讯精密
和长盈精密
,以及两个安防海康威视
和大华股份
,并持续关注Watch产业链、金属机壳、Type-C和无线充电产业链,以及半导体兴森、华天等,其他小票可关注安居宝
、聚飞、洲明等。本周在上海将召开SEMICON、慕尼黑电子展、CPCA、IIC等大型电子展会和论坛,我们将组织参展和交流活动,此外,玻璃盖板龙头蓝思科技
18 日将挂牌上市,公司价值被大幅低估,值得重点关注。
.Apple Watch正式亮相。苹果3 月10 日凌晨正式发布了Apple Watch和全新12 寸Macbook。Apple Watch的各项功能如身份识别、移动支付、健康管理、社交等与预期相符,而其18 个小时的使用时间亦打消了此前市场对其不能全天候待机的疑虑,再加之中国进入首发名单,销售仍值得期待。我们了解到,虽因良率等因素苹果一季度备货不到200 万,但二季度备货有望超过800 万,环比大幅提升,供应链实际准备月产能对应年化产能更为可观,4 月预订及销售数字将形成下一轮催化剂。苹果手表的重要硬件创新包括:无线充电、蓝宝石表面、压力触屏、心率传感、线性马达、sip模组和数码表冠等等,A股Watch供应链Q2 业绩弹性将显现,相关标的包括:立讯、环旭和德赛,以及设备供应商大族,其他A股相关标的还包括信维、奥瑞德等。
.苹果、谷歌和微软三巨头力推Type-C。苹果新品发布会上发布的12 寸Macbook在多项硬件配臵上超出市场预期,Type-C接口、全新一体化键盘、触觉反馈触控板、阶梯状电池封装、无风扇超小主板等设计均远远领先整个产业。尤其是Type-C接口和Intel 14nm低功耗处理器两大基础创新力助Macbook做到极致轻薄。Type-C继承了USB 3.1、HDMI、DisplayPort、VGA、电源接口等诸多功能,正式开启一统智能设备外部接口之旅。此外Macbook亦带来诸多转接线束、接口需求,如C2USB、C2VGA、C2DP、C2HDMI等,则A股最大受益者为内外部连接方案供应商立讯精密。而几乎在同时,谷歌发布了带2个Type-C接口的Chromebook Pixel笔记本,并表示后续会有较多手机使用Type-C接口,本周微软将在3 月18 日举行的WinHEC大会上宣布正式支持USB 3.1 和Type-C标准。我们判断,4 月开始国产Type-C手机亦将逐渐亮相,而年中PC巨头们的旗舰机上Type-C亦将成为标配。
.我们在前期已经多次提及TYPE-C的机会,其6 大性能优势和产业巨头的力推将使其在未来一统江湖,而15 年将是发展元年,我们前期对苹果Mac和谷歌Chromebook等首次配备Type-C接口的判断已经兑现,而接下来多款国产手机使用Type-C并放量亦值得关注,16/17 年将渗透到手机PC电视可穿戴智能家居智能汽车等生活的方方面面,潜在空间非常可观,立讯精密是全球范围内的最大受益标的之一,其是TYPE-C联盟连接器领域在大陆的唯一贡献者,亦是苹果和国产主流手机厂的首选合作厂商,且随着产业链的推进和发酵,后续将会有更多大陆产业链加入,得润、长盈等均是潜在标的。
.金属机壳优质产能紧缺,看好长盈复牌后表现。如我们在长盈精密深度报告中所述,金属机壳凭借强度高、质感好且更顺应智能机大屏、轻薄和窄边框趋势,正成为小米、华为等国产龙头进军中高端市场的手机标配,苹果手机旺销使台湾四大厂产能偏紧,此外,还有三星积极转型金属手机亦加大自建和外协产能需求,近期LG亦将发布金属机壳手机G4。虽然整个市场充斥着大量CNC外协机台,但具备高精度加工和优秀表面处理能力的优质产能较为欠缺。我们了解到,CNC每分钟收费已经回升到不错水位,长盈开工率接近九成,整体一季度订单情况好于去年四季度,而展望二季度小米NOTE等机型放量将继续推升业绩提速,此外,公司对外协厂的筛选和管理输出亦逐步取得成效,有望撬动更多优质产能杠杆,为近两年高速增长打下基础。我们了解到,公司增发工作已经完成,正在走公告流程,按照既往案例大概率在下周能复牌,我们继续坚定看好长盈的投资机会。
.武岳峰领衔收购ISSI,中国半导体产业并购进入新阶段。3月12日武岳峰资本领衔eTown Memtek、清芯华创、华清基业等宣布以6.4亿美元并购美国上市的半导体公司ISSI。这是自2013年我国以股权投资形式加强集成电路产业扶持力度以来,中国公司第一次并购真正意义上的国外半导体设计公司。我们认为,按照整合的容易程度,中国资本收购半导体企业大约经历四个阶段:1)国内企业之间的并购整合;2)收购在中国运营海外上市的中国半导体公司,如收购展讯、RDA、澜起;3)收购在全球运营海外上市华人主导的半导体公司,如收购OmniVision;4)收购全球化公司,如华天收购星科金朋、华天收购Flip Chip。此次武岳峰收购ISSI标志中国集成电路并购进入全球扩张的新阶段。ISSI是一家存储器公司,其产品主要包括高速存储器、DRAM、Nor Flash、模拟电路等,主要服务市场是汽车(47%)、工业(23%)、消费电子(15%)、通讯(15%),客户包括博世、德尔福、大陆、法雷奥、西门子、霍尼韦尔、飞利浦、使得、阿尔卡特朗讯、思科、爱立信、华为、中兴、三星、索尼、OPPO、TCL、联想等,2014年公司收入3.3亿美元,毛利率34.1%,净利润2326.5万美元。此外,ISSI亦与中芯国际合作,后者为其提供55nm嵌入式Flash制造。我们认为中国半导体公司和产业基金亦并购的方式将触角深入全球之势已成,建议重点关注并购之后的整合和资产证券化操作。
.继续看好安防龙头:稳健低估值海康和拐点大华。随着网络安全事件的淡化以及公司的积极应对,海康短期压力逐渐化解,且此次事件在中长线将利好研发能力和资金实力更强的龙头企业,正如华为的路由器等业务正是在不断被国外网络攻击中成长壮大的,经历烈火始见真金,而海康长线有成为安防领域华为的潜质。
加上海康报出50~60%的超预期一季报展望,我们认为海康的稳健配臵价值继续凸显。而大华当前产品经过初步确认没有相应问题,而公司亦望利用此番背景推广其解决方案和扩大份额,公司去年Q3以来毛利率持续提升,Q4经营利润亦在好转,年内拐点值得期待。此外,转型布局移动互联云对讲、云停车等物联网业务的的安居宝,其商业模式市值弹性大,值得继续关注。