无线充电或成市场新热点 产业链11股迎布局机会

　　无线充电或成市场新热点 产业链11股迎布局机会

　　近期市场热点不断变化，从智能穿戴，到机器人、LED等，热点导出不穷，无线充电或成市场下一新热点。硕贝德等概念股值得关注。

　　证券时报消息，摆脱线缆的束缚是消费电子产业发展的必然趋势，也是无线互联网时代的自然需求。包括3G、4G等在内的无线通信技术主要解决了数据交互的无线化，而能量传输的无线化作为“无尾化”发展趋势的重要组成部分，必须通过无线充电技术来完成。在数据传输无线化进入高潮的今天，能量传输的无线化将得到更多的重视，而“无尾化”趋势的最终发展方向则是无线数据传输和无线能量传输融合。

　　无线充电产业启动的外部环境在2014年得到很大改善。根据isuppli预计，到2015年全球无线充电行业产值将达到240亿美元。但是，其在2013年的渗透速度却远低于业界预期，主要是成本过高、标准不统一和充电效率不理想这三大因素限制了产业启动。而在2014年，随着技术的进步以及多模方案的成熟，这些限制瓶颈将逐一被突破，无线充电产业发展的外部环境将得到很大改善，这就使得产业启动成为可能。

　　不管是在技术实力上，还是市场号召力上，行业巨头的态度直接决定了无线充电产业何时启动以及以何种方式启动。而在2014年的国际消费类电子产品展览会(CES)上，包括英特尔、高通、博通等在内的行业巨头，一改此前出声不出力的做法，开始实质性地加大了对无线充电技术的投入力度，各种相关产品和方案纷纷亮相。行业巨头们的强势加入将形成巨大的带动效应，推动无线充电产业在2014年实现实质性启动。

　　实际上，目前在A股的上市公司中真正对无线充电有所涉足的只有硕贝德一家，其它公司大多只是存在切入产业链的可能性。因此，华泰证券认为2014年电子板块与无线充电相关的投资机会将主要是以主题性投资机会为主。

　　尽管如此，考虑到无线充电产业的巨大潜力和国内电子产业链的成熟度，A股相关公司的最终进入只是时间问题。因此，投资者给予相关公司前瞻性的关注是有必要的。

　　无线充电产业链从上游到下游分别包括电源芯片、传输线圈、电感材料、模组制造。其中，电源芯片、电感材料以及传输线圈是整个无线充电产品最为关键的三大零部件，不管是技术含量还是产品附加值都相对较高。而相比之下，模组制造环节的技术含量相对较低，与其他电子零部件的制造工艺相差不大，一旦行业启动，国内相关企业能够迅速切入。

　　电源芯片，技术壁垒高，国内企业渗透难度大。在无线充电模组中目前通常有充电管理和身份识别两块芯片。其中，充电管理芯片主要控制电路将输入电源转化为某一频段的无线电信号，将电能传送给发生方。而身份识别芯片的主要作用是对接收终端的身份和状态进行识别，从而安全高效地完成充电过程。电源芯片在大小、控制精度和稳定性上都具有很高要求。目前只有包括高通、TI、英特尔、IDT等在内的传统IC巨头推出了商业化的芯片方案，国内企业在技术实力上目前还难以开发出能够与之竞争的产品。此外，无线充电相关的核心专利及标准也主要控制在国外一些企业上，这也增加了国内厂商进入该领域的难度。

　　线圈设计与制造，是国内企业有望切入的高附加值环节。无线充电产品的充电效率很大程度上与线圈的设计与制造密切相关。通常情况下，线圈的设计需要上下游的密切配合，并且具有很高的客户定制化特征，因此毛利率通常较高。而其主要的进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。而在这方面，国内包括立讯精密、得润电子、长盈精密、安洁科技、劲胜股份、硕贝德在内的企业在金属件的精密加工上具有丰富的经验，同时在下游和众多终端厂商保持着良好的合作关系。尽管目前只有硕贝德推出了无线充电线圈产品，但是在市场环境成熟的情况下，上述这些企业都有实力和机会进入这一领域。

　　电感材料，短期内国内企业难以切入。电感材料的特性也直接影响了线圈的充电效率和电感性。无线充电线圈所使用的电感材料必须具有很高的磁通性，并且电磁特性要能够实现精准设定，技术要求很高。目前只有TDK、村田等传统领先公司能够生产符合要求的电感材料，国内企业在短期内难以大规模向这一领域渗透。

　　模组制造，国内企业最易切入的产业链环节。无线充电模组的封装制造环节的进入壁垒相对较低，与其它中高端消费电子器件模组的分装制造工艺差别很小。而在这个环节，国内有很多可以直接参与竞争的企业，包括欣旺达、德赛电池、比亚迪、卓翼科技、环旭电子等在内的A股上市公司在模组制造方面具有较高的性价比优势，这些企业不仅有着丰富的消费电子制造代工经验，同时与包括苹果、三星、联想、华为等在内的众多终端厂商合作紧密，因此有望在无线充电产业启动的过程中率先受益。